6月25日—26日，由胜科纳米（苏州）股份有限公司主办的“AI新引擎·芯生态”第四届半导体第三方分析检测生态圈战略大会（SPATE 2026）在苏州举行。来自全球各地的600余家产业链上下游企业及科研院所的近千名嘉宾参与本次大会，涵盖芯片设计、晶圆制造、设备材料、封装测试、分析检测实验室、AI技术企业及科研院所等全产业链相关领域，共探AI驱动下的半导体技术革新与生态协同发展新路径。
大会期间同步发布搭载胜科纳米半导体物理大模型的iWUDI（Wintech User Digital Intelligence) 智能闭环系统，成为本届大会的重要亮点之一。该系统依托胜科纳米深耕半导体检测分析领域多年的技术积淀，为企业自主研发成果。
“iWUDI系统”是一套面向半导体行业的AI+CIM原生智能闭环系统。在实验室场景下，为客户提供“分析方案设计—智能物流—入库-分析—报告交付—结论判定—私有数据安全积淀—专属模型训练”的全链路智能闭环服务，实现在线下单、进度可视化、AI辅助分析、私有数据安全沉淀与跨系统集成，全面提升检测效率、交付透明度与知识复用能力。
经定制化开发后，“iWUDI系统”也可被延伸到智能设计、智能生产，甚至AI无人工厂，成为全产业链智能化改造的基座框架。
该系统核心架构由五大模块协同构成：WTUI（Wintech User Interface数字化生成管理系统）、Nano Hub（自动化工具调度引擎）、ChipMind（半导体全产业链垂直物理大模型）、WTLake（行业专属数据湖）以及 Chip Alliance（面向客户的云服务平台）。五大模块均由胜科纳米自主研发而成。
作为胜科纳米面向半导体行业打造的一体化智能操作系统，iWUDI并非单一的下单平台或孤立的AI工具，而是通过融合流程、设备、数据、模型与服务，探索构建覆盖研发协同、质量管控与分析检测等场景的智能化生态体系，推动AI技术与半导体专业场景深度融合。
胜科纳米董事长李晓旻指出，AI时代，半导体产业的竞争将更加依赖创新增量，而分析检测正成为连接研发、制造与产业创新的重要基础能力。面对不断提升的研发复杂度与分析需求，应充分发挥AI在分析检测领域的数据价值和智能优势，持续推动分析检测能力升级，为半导体产业创新提供更加高效、精准的技术支撑。
AI新引擎，芯生态。作为半导体第三方分析检测生态圈的重要交流平台，SPATE 2026汇聚产业链多方力量，共同探索AI时代分析检测技术革新与智能化协同的新路径。未来，胜科纳米将持续推进AI与分析检测深度融合创新，携手产业链伙伴共建开放协同、互利共赢的半导体产业创新生态。
