6月26日，盛合晶微公告，公司于2024年11月20日召开第一届董事会第四次会议、2024年第二次临时股东会审议通过《关于投资建设盛合晶微临港先进封装产线项目的议案》。为进一步强化公司在芯粒多芯片集成封装领域的竞争地位，扩充超高密度互联三维多芯片集成封装产能，加速前沿研发成果的产业化落地，并实现前瞻布局，公司拟在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区投资建设东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目。

　　预计项目总投资约100亿元，最终投资金额以项目实际投入为准，公司将根据项目建设进展按需投入。建设内容为3DIC规模量产产能。

　　公告最新显示，公司已与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会签署《战略合作备忘录》《投资扶持协议》，并已完成项目实施主体东盛合芯科技（上海）有限公司的注册，初始注册资本1.4亿美元。目前项目正在积极筹备开工前各项事宜，待近日完善相关手续后将于6月29日正式开工建设。

　　盛合晶微表示，本次投资建设东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目是执行并落地公司“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划，完善公司先进封装技术平台布局的重要一步。

　　公告显示，3DIC技术路径可为客户提供更高的设计灵活性，是支撑高性能芯片异构集成与系统扩展的关键技术之一，前瞻规划布局规模量产能力，有利于公司前沿科技成果加速产业化，有利于公司充分发挥前中后段芯片制造经验的综合性优势，在后摩尔时代与客户紧密合作，满足高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升对先进封装的综合性需求，抢抓先进封装市场发展机遇，进一步提升公司的核心竞争力，符合公司长期发展规划。

　　同日，盛合晶微还公告，公司拟使用募集资金通过全资子公司盛合晶微香港向全资子公司盛合晶微江阴增资5.7亿美元(折合人民币约38.55亿元)。本次增资将用于完成已预先投入募集资金投资项目的自筹资金的置换。该事项已获公司第一届董事会第十六次会议审议通过，无需提交股东会审议。增资完成后，盛合晶微江阴注册资本将由16.8亿美元增至22.5亿美元，仍为公司全资子公司。

　　盛合晶微2026年4月上市募资金额约48亿元，创下今年内科创板IPO最高募资规模，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

　　4月29日，盛合晶微发布2026年一季报显示，公司一季度营业收入为16.98亿元，同比增长13.13%；归母净利润为1.91亿元，同比增长51.55%；扣非归母净利润为1.88亿元，同比增长49.17%