上证报中国证券网讯（记者邹传科）6月26日，国内直写光刻龙头芯碁微装在香港联交所主板挂牌上市，成为当日港交所六只集中上市新股中走势表现突出的标的之一，中金公司为本次IPO独家保荐人。此次登陆港股后，公司正式搭建A+H两地上市资本平台，加速全球化经营布局。

　　挂牌首日收涨103.77%市值超744亿港元

　　上市首日，芯碁微装在二级市场交投活跃，股价表现强劲。公司股票以439.00港元开盘，较发行价大涨73.70%，全日盘中最高触及525.5港元。截至收盘，公司H股报515.00港元，较252.73港元的发行价大幅上涨103.77%，对应总市值约744.58亿港元。

　　根据发售安排，公司本次全球发售1283.865万股H股，香港公开发售占10%，国际发售占90%。最终发售价厘定为每股252.73港元，未行使超额配售权前，所得款项净额约31.53亿港元。认购方面，香港公开发售部分获1007.22倍超额认购，国际发售部分获27.22倍超额认购。

　　本次IPO基石投资者阵容实力雄厚且结构多元，共计19名基石投资者参与认购，认购总额约15.81亿港元，约占发售股份的49.98%。基石投资者涵盖地方国资、半导体产业链龙头企业及多家知名国际资管机构。其中，包括合肥市国资委旗下合肥建汇、芯耀投资，以及晶合集成、澜起科技、通富微电等产业链企业，并引入胜宏科技、摩根大通资产管理等机构。

　　资料显示，作为国内具备规模化量产能力的稀缺本土半导体直写光刻设备厂商，芯碁微装产品广泛应用于PCB、显示、半导体等多个领域的光刻环节。本次港股上市所募资金，将重点用于前沿技术研发、生产产能扩充及海外市场渠道建设，为公司国际化深耕和技术迭代提供长期资金保障。

　　芯碁微装董事长程卓在上市仪式上表示，登陆港股是公司对接全球资本、加速进阶发展的全新起点。未来公司将坚守技术创新驱动路径，持续加码高端直写光刻装备产能建设，深耕纳米级光刻技术、先进封装光刻解决方案等核心领域的技术迭代与产业落地，以稳健的经营态势、领先的技术产品实力回馈股东、赋能半导体产业高质量发展。

　　港股上半年IPO募资创近五年同期新高

　　当日，港交所6只新股集中上市，收盘行情分化明显。上涨个股方面，科拓股份收涨203.92%，涨幅居首；芯碁微装收涨103.77%；中科闻歌收涨82.54%；圣邦股份收涨47.07%。下跌个股中，领益智造收跌4.62%，MERDEKAGOLD-DRS收跌6.54%。

　　新股火热表现映照出港股一级市场的强势行情。数据显示，2026年上半年港交所新增84只新股上市，同比翻倍；募资总额达2098亿港元，同比增长92%，创下近五年同期新高，募资规模已超过去四年同期总和。目前港股IPO募资额位列全球第二，仅次于受益于SpaceX上市热度的纳斯达克市场。

　　业内人士分析，本轮港股IPO热潮具备扎实的政策与市场支撑。A+H上市模式已成为港股主流上市路径，上半年港股十大IPO项目中八成为A+H上市企业，此次集中上市的领益智造、圣邦股份、芯碁微装均采用该模式，A股企业赴港二次上市已然成为行业龙头跨境融资的主流选择。

　　另一方面，资本市场政策持续优化，持续赋能硬科技企业上市。6月17日，监管明确将科创板第五套上市标准拓展至人工智能大模型领域，打破其仅面向未盈利生物医药企业的限制。上交所同日发布大模型专项审核指引，并就纳入量子科技、具身智能等赛道征求意见，前沿科创企业上市申报渠道持续拓宽。此外，港股基石投资制度效能持续释放，本次6只新股引入近百家基石投资者，认购总额超百亿港元。

　　中金公司预判，2026年下半年港股盈利格局将呈现结构性分化，非金融行业盈利表现有望优于金融板块，科技、周期及部分资源品行业盈利修复能力强于传统消费领域，具备定价优势、充足订单及完成供给出清的细分赛道将迎来盈利改善。