中经记者顾梦轩李正豪广州北京报道

　　2026年上半年，AI算力基础设施爆发带来的结构性需求激增，直接引爆了PCB板块。

　　Wind数据显示，截至6月26日，中信PCB指数年内涨幅高达88.17%。PCB中信40只成份股年内全部取得正收益，年内翻倍股多达15只，40只概念股年内平均收益124.14%。

　　《中国经营报》记者注意到，PCB概念股涨幅跟其在产业链中所处位置有关，PCB上游企业涨幅明显高于中下游企业。记者采访获悉，中长期来看，PCB板块的行业利好可能会向产业链中下游传导。

　　对于PCB板块今年以来的涨势，南开大学金融学教授田利辉在接受记者采访时指出，PCB板块年内的亮眼表现，主要是由于AI算力需求刚性增长推动高端PCB进入“量价齐升”周期，业绩与估值共同驱动行情。

　　田利辉表示，AI服务器单机PCB用量较传统设备提升3—5倍，价值量增长8—12倍，直接拉动高多层板、HDI等高端品类需求。2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，高端PCB需求同比增超110%。

　　“上游覆铜板年内累计涨价超55%，成本顺畅传导至中下游；2026年一季度超七成PCB企业营收与净利润双增，硬核业绩支撑估值重构，资金沿AI产业链向PCB环节轮动，形成板块级行情。”田利辉说。

　　金安国纪胜出

　　随着英伟达新一代Rubin（VR200）机柜PCB单机价值较上一代GB300暴涨2倍以上，PCB成为AI硬件产业链中价值增长斜率最陡峭的环节。AI服务器PCB层数从传统20层跃升至40层以上，高阶HDI和高多层板需求增速远超行业平均水平。

　　从电子布到覆铜板，到下游PCB，各类企业涨价函密集发布。4月全球主要覆铜板供应商密集发布涨价函，核心基材价格单周最大涨幅达10%—20%。

　　具体来看，40只成份股中，截至6月24日，年内涨幅最大的是金安国纪（002636.SZ），涨幅高达594.77%，科翔股份（300903.SZ）和华正新材（603186.SH）位列二、三名，年内涨幅分别为473.61%和405.54%。

　　田利辉就此指出，金安国纪覆铜板营收占比超92%，电子玻纤布自给率超35%，直接受益于覆铜板五轮提价，2025年净利润增711.54%，2026年第一季度同比再增763.91%，业绩爆发力强；市场炒作其产品进入英伟达AI供应链（虽公司否认），进一步推升估值。

　　电子创新网创始人张国斌向记者指出，股价上涨的真实驱动力是中低端覆铜板供需错配：AI服务器需求爆发迫使主流厂商将产能向M9等高端产品倾斜，挤占了中低端通用板材产能；但家电、消费电子、汽车电子等下游需求并未消失，中低端CCL供需缺口骤然放大，价格大幅上涨。金安国纪作为内资中低端覆铜板产能规模第二的厂商，恰好踩中这一景气窗口。

　　而在全部40只中信PCB概念股中，景旺电子（603228.SH）年内涨幅最低，只有0.51%。这对于年内涨幅较大的PCB板块来说，显得有些格格不入。

　　对此，田利辉认为，景旺电子汽车PCB营收占比超50%，而AI服务器用超高阶背板技术弱于深南电路（002916.SZ）、沪电股份（002463.SZ），IC封装基板布局偏晚，在本轮AI行情中未能充分享受题材溢价。

　　同时，公司珠海高端基地与泰国工厂处于产能爬坡期，固定资产折旧抬升，2025年PCB毛利率下滑1.83个百分点；销售及研发费用同比增超25%，短期投入产出比失衡。“尽管其汽车电子业务长期逻辑稳固，但市场更聚焦纯算力PCB标的，导致资金偏好度较低。”田利辉说。

　　供需错配

　　记者注意到，从整个PCB产业链个股股价表现来看，上游企业年内股价涨幅明显高于中下游。Wind数据显示，截至6月24日，PCB中信成份股年内涨幅前十名中，有7只个股均为PCB上游企业，而这7只个股也是PCB中信成份股中全部的上游企业，剩余33只个股均为中游企业，只有个别企业涉及PCB下游领域。

　　上述提及的7只个股分别为：金安国纪、华正新材、宝鼎科技（002552.SZ）、南亚新材（688519.SH）、芯碁微装（09630.HK）、方邦股份（688020.SH）和生益科技（600183.SH）。其中，除前文提到的金安国纪和华正新材外，剩余5只个股的年内涨幅集中在149%—360%左右。从具体业务领域而言，这7只个股中，除芯碁微装外，其余6只个股均涉及覆铜板，还有少数企业涉及铜箔和电子材料等。

　　为何PCB上游企业涨幅如此可观？

　　新闻时评人、眺远影响力研究院院长高承远向记者指出，PCB上游涨幅领先，本质上是供需错配的结果。电子布年内已经历五轮提价，涨幅超100%，产能利用率超过100%，排产周期超过两个月，设备交付周期超一年，新增产能短期难以释放。覆铜板龙头涨价幅度超20%，而全球产能增速不足10%。这种“供给刚性+需求弹性”的组合，让上游企业掌握了定价主动权，利润弹性最大，股价自然率先反应。

　　田利辉指出，覆铜板等上游环节产能扩张周期长达2—3年，而电子布、高端铜箔等关键材料受设备交付延迟制约，短期供给弹性趋近于零。

　　而中游PCB企业需消化成本压力后再向终端传导，存在1—2个季度的时滞。“下游企业因终端议价权分化，仅部分高增长赛道企业能转嫁成本。”田利辉说。

　　“虽然需求旺盛，但中游企业需承担上游涨价成本，同时面临扩产投资（年内头部企业新增投资超400亿元）带来的折旧压力，利润弹性相对受限。”张国斌说。

　　中长期或利好中下游

　　此外，记者了解到，PCB产业链下游企业数量不多，目前有做EMS组装的工业富联（601138.SH）和环旭电子（601231.SH）。其中，工业富联年内上涨24.41%，环旭电子上涨23.57%。

　　PCB的下游终端应用企业主要集中在通信设备、AI算力服务器、消费电子、汽车电子等领域。通信设备领域个股典型代表如烽火通信（600498.SH）、紫光股份（000938.SZ）以及中兴通讯（000063.SZ）等，AI算力服务器典型个股为浪潮信息（000977.SZ）、中科曙光（603019.SH）等，消费电子个股典型代表为传音控股、小米集团等，工业自动化领域典型代表为汇川技术、中控技术等。

　　而上述提及个股的年内涨幅也出现明显分化。其中，烽火通信年内涨幅156.42%较为理想，但也远不及PCB上游企业股价表现，另外中控技术年内上涨146.92%可圈可点；但小米集团-W（01810.HK）年内下跌41.58%，传音控股年内下跌17.5%，成为分化两极的另一极。

　　对于烽火通信的表现，高承远向记者指出，作为光通信龙头，烽火通信的AI服务器和液冷产品已实现规模化落地，海外业务止跌回升，产业逻辑扎实，资金认可度高。

　　张国斌告诉记者，烽火通信自研空芯反谐振光纤在1550nm波段最低衰减达0.063dB/km，突破传统石英光纤理论损耗极限；G.654.E超低损耗光纤在国内运营商集采份额稳定在17%—23%。

　　对于PCB产业链未来的股价变化趋势，田利辉表示，从短期来看，上游强势格局延续，但从中长期来看，田利辉认为，PCB产业链的利润分配将向中下游转移，传导速度取决于产能释放节奏。

　　他指出，上游原材料产能扩张需18—24个月，电子布等环节供需紧张至少持续至2027年上半年。但随着覆铜板新产能逐步释放，涨价动力将边际减弱。若中游企业通过技术突破获取AI服务器订单，或下游汽车电子需求持续高增，利润分配重心将逐步下移。传导关键在于中游能否将成本压力转嫁终端，并在高端领域实现技术卡位。

　　张国斌认为，随着上游涨价逐步落地，具备高端产品（高多层、高阶HDI、高速板）量产能力的PCB厂商，如沪电股份、深南电路、生益电子等，已通过产品升级实现价格传导。

　　对下游而言，张国斌指出，下游终端设备商（如通信设备、消费电子品牌）议价能力强，且面临自身市场竞争压力，PCB成本上涨传导至终端的难度较大，需更长时间。“若2027年上游产能集中释放，而AI需求增速放缓，产业链利润可能重新向具备技术壁垒的中游高端PCB企业倾斜。”张国斌说。