受益于全球AI产业周期的强劲拉动，半导体封测环节订单饱满，通富微电实现了业绩和股价的双增长。

　　Wind（万得）数据显示，截至6月26日，通富微电（002156.SZ）年内股价涨幅高达90.13%，与此同时，最近六年，公司归母净利润增长超60倍。今年以来，公司扩产动作频频，以求换取高端市场份额以及技术卡位。

　　但《中国经营报》记者同时注意到，随着业绩增长，通富微电的资本开支也在逐年上升，这引发了市场对其“用高强度资本开支换取营收和市场份额增长是否合适”的质疑。

　　新闻时评人、眺远影响力研究院院长高承远向记者指出，今年以来通富微电股价涨幅较大的核心驱动力来自三重共振：一是AI算力需求爆发带动高性能计算芯片封测订单持续放量，公司与AMD等核心客户的深度绑定使其直接受益于数据中心建设浪潮；二是2025年业绩兑现超预期，归母净利润同比增长近80%，中高端产品营收占比提升带动盈利能力显著改善。

　　“三是国产替代窗口期打开，存储芯片、汽车电子等新兴领域封测产能进入收获期，市场对其成长空间给予较高估值溢价。”高承远说。

　　募资扩产

　　近年来，先进封装作为产业趋势，成为全球半导体产业链中最受关注的赛道之一，封测企业估值随之水涨船高，相关公司迎来“戴维斯双击”。

　　作为先进封装企业之一，通富微电业绩表现强劲，2025年归母净利润同比增长79.86%，2026年一季度更是同比暴增224.55%，先进封装业务的规模效应开始爆发。

　　经济学博士后石磊认为，通富微电今年以来股价的大幅上涨，主要得益于业绩、产业风口、技术突破及资本运作等多重利好因素的共振。他表示，公司深度受益于AI算力与存储芯片的行业高景气，通过承接AMD超八成封测订单及加速推进存储封测产能，精准踩中双重风口。

　　今年上半年，通富微电持续扩产。6月5日，通富微电发布公告称，根据项目实际情况以及相关审核要求，公司会同相关中介机构对募集说明书等申请文件内容进行了更新，披露了《通富微电子股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿）》（以下简称《注册稿》）等相关文件。

　　依据募资计划，通富微电拟投资8.88亿元用于提升存储芯片封测产能，项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片；汽车等新兴应用领域封测产能提升项目，计划投资11亿元，项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能5.04亿块；晶圆级封测产能提升项目计划投资7.43亿元，项目建成后将新增晶圆级封测产能31.20万片，同时将提升厂区高可靠性车载品封测产能15.73亿块；高性能计算及通信领域封测产能提升项目计划投资7.24亿元，项目建成后年新增相关封测产能合计4.8亿块。

　　此外，今年5月20日，苏州通富超威二期工厂正式开工，专为AMD新一代服务器CPU、AI芯片配套高端FCBGA封装产线，目前一期产线已满产排单至2026年年底。

　　提及今年6月该公司的定增，受访人士向记者指出，此次定增对通富微电的影响兼具机遇与挑战。

　　在正面效应方面，苏商银行特约研究员高政扬向记者指出，此次募集资金主要投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封装及高性能计算等领域，有助于通富微电扩大先进封装产能、增强技术竞争力；同时，通过补充流动资金和优化债务结构，可部分缓解财务压力，为未来订单增长提供有力保障。

　　然而，此次定增也潜藏风险，石磊表示，封测行业高度依赖外部输血的“重资产”模式，将因频繁定增和巨额资本开支推高资产负债率与折旧包袱；且鉴于前次部分募投项目曾未达预期，新增庞大产能在当前周期下存在消化风险。

　　石磊同时指出，通富微电深度绑定单一核心客户（如AMD），抗风险能力受限，且在部分前沿关键材料上受制于外部供应链，这可能限制其长期的利润空间与技术攻坚深度。

　　产能利用率成关键

　　通富微电近年来业绩增长迅猛。根据公司财报数据，2019年，通富微电归母净利润仅为1914.14万元，如今六年过去，2025年，公司净利润已经猛增到12.19亿元，增长超60倍。

　　对此，石磊向记者指出，通富微电近年来利润实现爆发式增长，主要得益于多重核心因素的共振：首先，公司通过收购AMD高端封测工厂形成深度绑定模式，承接其约八成订单，直接受益于AI算力需求爆发带来的订单激增。

　　其次，公司在Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术上取得突破，高附加值的中高端产品营收占比提升，显著优化了产品结构并推高了毛利率。

　　“公司在行业下行期逆势扩张，随着产能利用率接近满产，规模效应显现，庞大的固定资产折旧等刚性成本被有效摊薄。”石磊表示，公司在汽车电子、存储芯片等领域实现多元化业务多点开花，同时围绕产业链布局的投资也带来了较好的非经常性损益，进一步增厚了业绩。

　　高承远认为，通富微电利润六年增长超60倍的底层逻辑是“规模扩张+结构升级+管理提效”的协同发力。2019年基数较低，此后公司通过收购AMD苏州及槟城工厂实现产能跃迁，大客户订单持续放量。

　　同时，通富微电积极调整产品结构，向高性能计算、存储、汽车电子等高附加值领域倾斜，中高端产品营收占比逐年提升。“此外，精益管理推动产能利用率优化，成本费用管控成效显著，叠加行业周期上行带来的需求回暖，共同推升盈利水平实现跨越式增长。”高承远说。

　　随着利润的高速增长，通富微电的资本开支也在逐年上升。根据公司财报数据，通富微电EBITDA（年息税折旧及摊销前利润）从2015年的4.06亿元升至2025年的53.12亿元，在万得先进封装成份股位列第二；其资产负债率从2015年的42.56%升至2025年的63.73%，在万得先进封装成份股中位列第五；其利息支出从2015年的0.51亿元升至2025年的5.24亿元，在万得先进封装成份股中位列第一。

　　高强度资本开支换取营收和市场份额增长，通富微电走的这条路是否可持续？

　　对此，高承远指出，通富微电确实呈现出“以资本开支驱动增长”的典型特征，EBITDA十年翻13倍体现了产能扩张对经营现金创造的拉动效应，但资产负债率攀升至63.73%、利息支出位列行业第一，也反映出重资产模式的财务压力。

　　对此，高政扬向记者指出，先进封装属于资本和技术密集型行业，需要持续投入设备、厂房和研发资源。在行业上行期，通过扩大产能和提升技术水平，公司得以不断巩固竞争地位。从经营结果来看，公司EBITDA持续增长，资本投入有效转化为经营成果和市场份额，整体战略执行取得一定成效。

　　“但是，这种发展模式对现金流、融资能力和产能利用率提出更高要求。”高政扬表示，若未来AI、高性能计算、汽车电子等下游需求继续保持较快增长，公司有望凭借规模效应逐步摊薄单位成本，实现良性循环。该路径的可持续性最终取决于公司能否持续保持技术领先优势、客户关系稳定以及较高的产能利用率。

　　高承远认为，这条路能否持续，关键取决于两点：一是募投产能的达产效率和客户导入速度，若AI算力、车载芯片等下游需求保持高景气，产能释放将有效转化为营收和利润；二是公司能否在规模扩张的同时持续改善运营效率，将ROIC从当前5%左右的中枢水平逐步提升。从产业趋势看，先进封装正处于技术迭代和需求扩容的双重红利期，高强度资本开支是抢占市场份额的必要手段，但需警惕行业周期波动对产能利用率的冲击，以及债务结构优化对财务韧性的考验。