封测龙头甬矽电子抛出长达八年的投资扩产计划。

　　6月27日，甬矽电子（688362）发布对外投资公告，为抓住行业发展机遇，进一步提升公司整体实力和市场占有率，公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路 IC 封装测试三期项目”，并与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》。本项目计划总投资金额103亿元。

　　项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期96个月，公司将根据项目实施进度分阶段建设、梯次投产。

　　资金来源方面，公司或下属子公司或新设项目公司为本项目的实施主体，资金来源为甬矽电子自有资金、银行贷款或其他自筹资金。

　　甬矽电子表示，目前下游行业对高端芯片的需求供不应求的趋势愈发明显，公司作为国内中高端先进封装的供应商之一，将充分把握行业发展机遇，在多维异构先进封装技术方面进行规划与布局。本项目的实施，有利于提高公司在高端芯片封装领域的研发能力及落地产业化能力。

　　公告显示，本项目尚处于筹备阶段，预计对公司本年度经营业绩不会产生重大影响。项目达产后，有望形成新的业绩增长点，提升公司盈利能力与资产回报率。

　　此前公司已完成一期、二期厂区建设，总投资约156亿元，主要布局中高端先进封装及先进晶圆级封装产线。

　　甬矽电子此次三期103亿元投资，使其累计投资规模达到259亿元。这一投资规模在封测行业属于"重注"，将显著改变行业产能分布。

　　此外，为进一步完善海外战略布局，扩大海外市场规模，今年1月，甬矽电子宣布，计划投资不超过21亿元建设“马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目”，项目聚焦系统级封装产品，下游覆盖AIoT、电源模组等领域。

　　在押注百亿加码先进封装的背后，甬矽电子扩产也面临风险。

　　从行业来看，长电科技、华天科技、通富微电国内三大封测龙头今年同步扩产，甬矽电子的大幅扩产可能成功切入供应链，也可能加剧产能过剩风险。

　　从企业自身层面看，公司盈利不佳。2023~2025年，公司扣非净利润分别为-1.62亿元、-2531万元、-4694万元，持续三年亏损。资金面也并不宽裕。至2025年底，公司有息负债超72亿元，资产负债率73.05%。在手货币资金17.77亿元，短期借款7.04亿元，一年内到期非流动负债19.36亿元，货币资金不足以覆盖短期债务。

　　此外，本项目是根据当前市场的供需情况、未来市场的消化潜力、公司当前的市场地位、未来的业务发展规划等因素综合分析而确定的。但建设期长达8年，若市场变化，公司新增产能将存在无法及时消化的风险。

　　来源：读创财经