近日，Corning（康宁）在首尔POSCO Tower Yeoksam举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，正式推出下一代玻璃光互连组件Glass Bridge（玻璃桥）。

　　该产品基于玻璃波导技术，用于实现光纤与光子集成电路（PIC）之间的直接光学连接，主要面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装应用场景。公司方面表示，该方案通过在玻璃内部构建光传播路径，以减少传统光互连中的多级器件与对准环节，从而提升光互连密度与系统集成度。

　　业内人士告诉记者，康宁此次推出的Glass Bridge光互连组件，并非传统意义上的可插拔光模块产品，而是切入CPO封装里非常底层、但未来可能越来越关键的环节：光纤如何低损耗、高密度、可量产地接入光子芯片。这或意味着AI光通信的下一轮竞争，开始向玻璃基板、光耦合、fiber-to-PIC连接和CPO封装接口下沉。

　　什么是“玻璃桥”？它为何受到关注？

　　“简单说，‘玻璃桥’是一个由玻璃制成的光连接器，任务是把光纤和光芯片直接‘桥接’起来。”东方证券研究所科技组负责人，通信、半导体首席分析师舒迪表示，在CPO架构中，光信号通常需经过“光纤—光纤阵列单元（FAU）对准—光子芯片（PIC）”的多级耦合路径，其中FAU的精密对准被业内普遍认为是关键工艺环节之一。

　　据介绍，当前方案的核心难点在于“亚微米级对准精度与规模化装配之间的矛盾”。玻璃桥则尝试通过在玻璃内部预置光波导结构，使光纤插入后即可沿预设路径实现与PIC的直接耦合，从而减少外部对准环节。该结构本质上是将“光路设计从器件界面转移至材料内部”。

　　有市场观点认为，康宁此次推出玻璃桥光互连组件，意味着CPO相关产业链的关注重心正在从光模块整机性能迭代，逐步向更底层的光互连结构环节延伸。该技术所涉及的并非传统意义上的可插拔光模块升级，而是光纤与光子芯片之间连接方式的系统性调整，重点在于提升耦合效率与通道密度，并改善规模化制造条件。

　　“它说明AI光通信的下一轮竞争，可能不再只围绕800G、1.6T光模块展开，而是开始向玻璃基板、光耦合、fiber-to-PIC连接和CPO封装接口下沉。”舒迪表示，这个问题一旦成为产业核心，AI光通信产业链的估值体系就会被重新排列。

　　CPO与玻璃基板封装协同

　　值得注意的是，“玻璃桥”并未局限于CPO单一场景，而是同步指向玻璃基板封装体系。康宁方面发布的技术方案显示，玻璃材料同时将应用于先进封装载板及光互连结构设计，以形成跨封装形态的技术协同。

　　受访专家对记者表示，随着AI芯片算力持续攀升、HBM堆叠层数不断增加，传统有机基板的物理性能已逐渐逼近极限。玻璃材料凭借高平整度、优异的尺寸稳定性、可调的热膨胀系数以及低介电损耗等特性，正在成为高端AI芯片封装的关键载板材料。

　　2026年1月，英特尔发布全球首款采用玻璃芯载板的商用CPU，标志着玻璃基板正式从实验室走向产业验证阶段。

　　行业数据显示，2026年全球先进封装市场规模预计达到587亿美元，同比增长近一倍。与此同时，玻璃基板作为新型封装材料方向之一，成为增速较快的细分赛道。Yole Group预测，2025年至2030年半导体玻璃晶圆出货量复合增速将超过10%，在AI芯片封装应用中的增速可达33%。

　　产业兑现尚在早期，各环节受益路径分化

　　据了解，康宁“玻璃桥”发布后，A股玻璃基板及CPO光互连相关概念股在二级市场出现明显联动，多只个股走强。不过，从产业链实际参与程度来看，各家公司所处环节及受益路径差异较大。

　　在直接合作层面，京东方A被市场普遍视为相对明确的参与方之一。公司于2026年5月公告，与康宁签署为期三年的战略合作备忘录，合作内容涵盖玻璃基封装载板、钙钛矿玻璃基板及光互连相关应用等多个方向。

　　公开信息显示，京东方A此前投资建设玻璃基封装载板试验线，目前已向部分客户送样并进入测试验证阶段。但近期公司亦提示，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收，公司试验线良率尚未达到量产水平。

　　在工艺环节，沃格光电被认为主要布局TGV（玻璃通孔）相关技术路径。今年2月，沃格光电在互动平台回答投资者提问时表示，公司芯片用玻璃基板相关技术处于行业领先水平，如TGV技术可实现最小孔径5微米、最大深宽比100:1，可加工玻璃厚度范围0.05—1.1毫米，且掌握“薄化、镀膜、TGV、精密镀铜、多层线路制作”全制程工艺，是全球少数具备全制程产业化能力的企业之一。目前芯片用玻璃基板产品正稳步推进客户验证，全资子公司湖北通格微的1.6T光模块玻璃基载板已完成小批量送样。

　　在上游材料环节，彩虹股份主要提供高世代无碱玻璃原片及超薄玻璃材料，被视为玻璃基板产业链上游供应环节之一。6月17日公司公告表示，目前公司产品为显示用基板玻璃，产品主要客户为液晶面板厂商。公司将依托基板玻璃制造技术优势，逐步开展基板玻璃新应用调研，目前尚处于研发阶段。

　　从整体进展来看，多数国内相关企业仍处于试验线建设及客户送样验证阶段，尚未进入大规模量产周期。业内人士认为，“玻璃桥”相关产业化节奏仍取决于良率提升、成本下降以及与CPO系统生态的兼容性进展，产业链实际业绩释放与海外龙头厂商的量产进度存在一定同步性。

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