6月27日，据第一财经，多位知情人士透露，苹果公司负责Vision Pro头显及旗下智能眼镜研发业务副总裁保罗·米德将于下周离开苹果，随后入职OpenAI硬件部门，主导OpenAI新一代全系AI智能硬件产品的研发工作。近七年来，米德一直执掌Vision Pro头显硬件工程团队，该设备曾被视作苹果下一代核心计算平台。
郭明錤：iOS 27将进一步深化与Apple Intelligence的系统级整合
6月27日，跟踪苹果产业链多年的天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，iOS 27将进一步深化与Apple Intelligence的系统级整合。其最新产业调查显示，为确保在AI负载下系统仍能顺畅运作，1H27新款配备A20处理器的较低阶iPhone之DRAM规格将升级至9GB（1.5GB×6-die），高于目前A19机型的8GB（2GB×4-die）。2H26配备A20Pro处理器的三款高阶机型（折叠机与两款18Pro机型）则维持12GB（1.5GBx8-die）。
DeepSeek联合北大发布DSpark框架：大模型推理速度提升60%–85%
6月27日，DeepSeek团队联合北京大学发布名为《DSpark》的研究论文（基于speculative decoding方向），提出一种用于加速大模型推理的新方法。
论文指出，现有并行“草稿生成”方式虽然能一次生成更长token，但由于token间关联不足，容易导致被拒绝比例上升，并浪费验证算力。为此，DSpark引入半自回归结构，在并行生成骨干上加入轻量级顺序模块，以增强token之间的依赖关系，提高草稿质量。
同时，DSpark提出“基于置信度的动态验证机制”，根据不同请求的成功概率与系统负载，自适应调整验证长度，从而减少无效计算开销。在离线测试中，该方法显著提升了可接受生成长度；在DeepSeek-V4线上系统中，相比基线模型，推理速度提升约60%–85%，并有效降低高并发下的吞吐损耗。
高通计划将数据中心芯片技术引入智能手机，提升端侧AI能力
6月27日消息，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪表示，公司计划将本周新发布的数据中心芯片技术应用于智能手机，以提升移动设备本地AI运行能力。
高通新推出的高带宽计算（HBC）架构采用芯片垂直堆叠设计，将内存与计算单元紧密集成，可显著提升数据传输速度与效率。该架构第一代产品将于明年在数据中心推出，预计2028年实现商业化供货。马拉迪表示，“数据中心的技术不会止步于此”，公司目前正与智能手机、个人电脑及汽车制造商就相关技术展开洽谈。
智元第15000台通用具身机器人正式量产下线
6月28日，界面新闻获悉，智元宣布第15000台通用具身机器人精灵G2正式量产下线。
今年3月30日，智元宣布第1万台通用具身机器人远征A3下线；去年12月8日，智元第5000台通用具身机器人量产下线交付。
具身世界模型“我悟”通过合规备案
6月26日，北京人形机器人创新中心慧思开物平台的双大脑模型天鹕（Pelican-VL）和我悟（WoW）同步完成北京市网信办最新一批生成式人工智能服务备案。北京人形将正式启动慧思开物全系列模型Token服务，计划分阶段面向产业客户、科研机构、开发者全面开放API调用能力。
