中金公司研报认为，二季度以来AI板块波动有所放大，此前领涨的半导体、光模块、PCB等核心方向交易拥挤度处于历史高位水平，近期行情有逐步向拥挤度相对较低的AI相关上游原材料及基础设施领域扩散迹象，小金属、电子布、光纤等细分板块录得较好表现。AI产业趋势持续强化背景下，现阶段行情或更可能表现为风格扩散而非系统性风格切换，AI产业链上游的部分细分领域为当前关注点。小金属方面，关注钨、锡、铟、锗、稀土等细分方向。基础化工方面，关注光纤、半导体材料、液冷材料等AI新材料方向。建材方面，关注电子布、玻璃基板等细分方向。工程机械方面，关注金刚石散热、光模块设备、AIDC设备链等细分方向。电力设备方面，关注燃机、输配电设备、柜外电源、服务器电源等细分方向。