6月29日，A股三大股市涨跌不一，科创综指刷新历史新高，半导体硅片、先进封装、存储器等概念涨幅居前。截至发稿，上证科创板芯片设计主题指数涨3.44%，成分股中，澜起科技涨超10%，沐曦股份涨超6%，芯原股份与帝奥微等5只个股上涨超5%。

　　相关ETF中，科创芯片设计ETF天弘（589070）盘中继续走强，当前成交额超3478万元，实时溢价率为0.14%，盘中频现溢价交易。

　　Wind数据显示，该ETF近期持续获资金净流入，截至6月26日已连续10日“吸金”累超9.3亿元，近20日累计获资金净流入超10亿元。与此同时，该ETF流通规模不断增加，当前最新规模为15.41亿元，在同标的产品中规模居首。

　　消息面上，半导体行业再迎来利好消息催化。据中国基金报，韩国总统李在明将于29日在总统府青瓦台迎宾馆主持面向全民的报告会，届时三星电子和SK海力士将发布大规模投资计划。三星和SK集团将宣布各自超过1000万亿韩元的巨额国内投资计划。这标志着两家公司公开承诺将利用存储半导体行业蓬勃发展带来的巨额利润，在韩国各地建设新的生产设施。分析指出，两家企业今后十年的投资金额有望超过1000万亿韩元（约合人民币4.4243万亿元）。

　　与此同时，据中新经纬6月27日援引相关报道称，六位知情人士透露，为缓解内存芯片涨价带来的成本压力，苹果公司正向美国政府游说，希望获批采购中国半导体企业长鑫存储(CXMT)的内存芯片。

　　招商证券认为，当前存储景气周期持续，现货价开始回升，同时原厂多年期扩产计划稳步推进，存储供需紧缺或将持续存在。由于长协极大增强了原厂业绩能见度，本轮存储周期持续性或将进一步延长，海外大厂即将迎来二季度业绩披露期。