截至2026年6月29日 10:19，半导体材料设备指数(931743)强势上涨1.37%，盘初一度涨超6%。成分股有研硅上涨12.88%，神工股份上涨11.96%，南大光电上涨11.23%，京仪装备、金海通等个股跟涨。

　　消息面上，SK海力士正在韩国清州P&T6厂区导入更多后段制程设备，为HBM4大规模量产进行最后阶段准备。美光在纽约首座晶圆厂计划2030年投产，爱达荷州首厂预计2027年开始DRAM生产；三星也宣称投入高达110万亿韩元以支持HBM4技术的发展。此外，上周苹果宣布上调MacBook与iPad售价，以缓解内存芯片涨价带来的成本压力。

　　万联证券指出，先进封装作为提升芯片性能的关键技术环节，市场规模稳步增长，全球芯片大厂积极布局，国内厂商在混合键合、玻璃基板、光互连及Chiplet等领域的技术突破将受益于下游扩产与国产替代双重动力；兴业证券认为，国产算力芯片厂商通过先进封装实现系统级性能跃升，中芯国际等晶圆厂在成熟制程与特色工艺的产能扩充为Chiplet与2.5D/3D封装提供了工艺基础，国产AI芯片性能提升进一步推动先进封装需求从可选项转变为必选项。

　　相关产品方面，天弘中证半导体材料设备指数（C类：021533；A类：021532）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，覆盖国内半导体设备、硅片、光刻胶、靶材、特气等核心材料类成分股，有望成为捕捉半导体材料设备赛道整体景气的配置工具之一。

　　据2026年第1季度报告，天弘中证半导体材料设备主题指数产品规模约10.04亿元。万得数据显示，天弘中证半导体材料设备主题指数A类跟踪误差2.85%、C类2.85%，在同类产品中处于较低水平。

　　基金运作费率（管理费0.4%+托管费0.1%）0.5%，天弘中证半导体材料设备主题指数C类份额销售服务费0.2%，持有满7天无赎回费，处于同类偏低水平。天弘中证半导体材料设备主题指数A类申购费1%，销售渠道通常一折优惠，持有满30天赎回费低至0.05%。半导体材料设备赛道波动弹性较强，在符合自身风险承受能力的前提下，有波段操作需求的用户可关注C类份额；希望长期持有的优先关注A类。