2026年6月29日早盘,半导体、元件、第四代半导体、中芯概念等板块概念涨幅居前。个股方面,神工股份领涨,南大光电、有研硅、京仪装备、中巨芯-U等涨幅居前。
今年以来,A股已有长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等半导体封测及存储模组厂商,芯联集成、民德电子等晶圆制造厂商披露扩产项目,总投资金额近450亿元。究其原因,AI算力需求爆发式增长,对先进AI芯片、存储芯片、高端功率器件(如电源IC)、互连芯片等需求大增,先进制程晶圆制造、先进封装产能持续供不应求。有半导体业内人士表示,半导体晶圆制造和先进封装扩产,叠加存储芯片扩产,给半导体设备、材料厂商带来巨大增长机遇。
价格方面,全球硅片巨头今年以来已开启两轮调价;结合近期国内硅片企业披露的调研纪要,虽然国内尚未全面进入涨价周期,但管理层普遍判断硅片价格已呈现企稳迹象,后续随着需求端的改善,价格预计存在修复预期。半导体业内人士认为,当前全球12英寸硅片行业呈现寡头垄断格局,全球市场前五厂商均为海外老牌企业,国内硅片自给缺口显著。在行业景气度提升、国产替代加速推进的双重催化下,国内硅片企业正迎来发展良机。
有消息称,三星电机正与一家美国大型科技公司就一份AI服务器MLCC供应合同进行最后的谈判,价值约5000亿韩元(约合22亿元人民币)。该公司还计划于近期与住友化学签署正式协议,成立一家玻璃基板合资企业。双方将共同出资5000亿韩元成立该合资企业。
此外,5月下旬PCB厂商已经给非AI领域客户涨价20-30%,结合目前的原材料价格趋势,预计7月份所有 PCB 下游领域(含 AI)均会有一轮价格普涨,涨幅预计20% 到30%以上。 招商证券研报指出,PCB厂商猎板发出涨价函,5月下旬PCB厂商已经给非AI领域客户涨价20-30%,结合目前的原材料价格趋势,预计7月份所有 PCB 下游领域(含 AI)均会有一轮价格普涨,涨幅预计20% 到30%以上。
台积电预计,全球半导体市场将在今年突破1万亿美元,并在2030年达到1.5万亿美元。业内人士认为,台积电本次闭门会再度坚定了业界的AI信仰,其晶圆制造和先进封装扩产,具有产业发展趋势风向标意义。随着晶圆厂和封装厂次第加入到扩产序列,半导体设备和材料商,将率先受益于AI带来的本轮扩产大潮。
海外方面,美光与Anthropic达成战略合作,将围绕AI内存与存储架构设计展开联合优化,推动模型推理中KV Cache由HBM向DRAM及SSD分层卸载的演进趋势。海通国际指出,这一合作不仅强化了存储厂商作为大模型战略基础设施伙伴的地位,也有望使美光的AI受益逻辑从单一HBM需求扩展至服务器DRAM、企业级SSD及跨层级产品协同,从而打开更广阔的增长空间。
此外,长鑫存储2026年上半年业绩预告显示营收同比增幅超600%,归母净利润同比激增逾2200%;美光同期营收同比增长346%,净利润增长超1200%。国金证券指出,海内外存储厂财报超预期印证行业高景气,叠加SK海力士计划2030年前DRAM产能近乎翻倍、三星拟在越南投资15亿美元建测试厂,全球扩产节奏提速,而海外设备交付周期因核心元器件缺货持续拉长,为国产设备商创造难得出海窗口期。
场内ETF方面,截至2026年6月29日 09:46,中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨6.45%,半导体设备ETF广发(560780)高开高走上涨6.20%,冲击4连涨。成份股神工股份20cm涨停,京仪装备上涨14.29%,有研硅上涨14.21%。前十大权重股合计占比65.37%,其中权重股沪硅产业上涨14.40%,华海清科、江丰电子等跟涨。拉长时间看,截至2026年6月26日,半导体设备ETF广发近1周累计上涨16.52%。
规模方面,截至2026年6月26日,半导体设备ETF广发最新规模达88.93亿元,创成立以来新高;份额方面,半导体设备ETF广发最新份额达68.50亿份,创成立以来新高。从资金净流入方面来看,半导体设备ETF广发近6天获得连续资金净流入,最高单日获得4.38亿元净流入,合计“吸金”18.15亿元。
半导体设备ETF广发(560780):紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数,根据申万三级行业分类,指数重仓半导设备超65%、半导体材料超23%,合计权重超88%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A:020639;C:020640)。
此外,市场轮动加快,可以“配点红利”,相关产品如高股息ETF广发(159207),通过哑铃策略平衡风险和回报,一端是高成长性或进攻型资产,另一端是低波动防守型资产。
高股息ETF广发(159207):紧密跟踪中证智选高股息策略指数,中证智选高股息策略指数选取50只连续分红且现金分红预案股息率较高的上市公司证券作为指数样本,以反映股息率较高上市公司证券的整体表现,成分股多为稳定高股息的民营企业,侧重机械、银行和公共事业等。一键低成本、高效率配置高股息板块优质资产。场外联接(A:025682;C:025683)。
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