2026年6月26日，截至收盘，沪指跌2.26%，报收4027.26点；深成指跌3.44%，报收15782.22点；创业板指跌4.07%，报收4194.21点。科创半导体ETF华夏（588170）上涨3.26%，半导体设备ETF华夏（562590）上涨3.54%。

　　隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.09%；纳斯达克综合指数跌0.24%；标准普尔500种股票指数跌0.05%。费城半导体指数跌5.29%，恩智浦半导体跌7.24%，美光科技跌6.69%，ARM跌3.87%，应用材料跌6.16%，微芯科技跌6.58%。

　　行业资讯：

　　1.由胜科纳米主办的“AI新引擎·芯生态”第四届半导体第三方分析检测生态圈战略大会（SPATE 2026）在苏州举行；业内人士表示，半导体分析检测的定位从产业链末端的质量把关环节，升级为贯穿设计、制造、封测全流程的核心支点。

　　2.半导体先进制程生产所需的高纯度二氧化碳（CO2）供应趋紧，产业拉响短缺警报。由于炼油及石化工厂开工率下降，导致二氧化碳产量大幅减少。通常情况下，半导体制造商与相关供应商各自都会储备两周二氧化碳用量，合计能维持一个月的库存量，但近期库存已经跌破一个月水平。三星电子每月的高纯度二氧化碳用量约1800至2000吨，SK海力士则需要600至700吨。

　　3.内存涨价成为消费电子产业链核心挑战，主要生产厂商如苹果、微软Xbox已发出涨价警告；联想也在一次活动上表示，内存价格已达前所未有的高度，且供应短缺将持续，价格上涨或成市场新常态；内存大厂美光、三星和SK海力士均表示产能无法满足需求，内存价格高企的局面将长期持续。

　　4.美银指出，需求激增的CPU正成为半导体封测领域新的增长极；日月光半导体（ASX）股价再度刷新历史纪录；根据摩根士丹利，主流高算力芯片中CoWoS及配套测试环节价值量已接近先进制程芯片制造环节。

　　国信证券表示，产业配套逐步完善，产业价值愈发显现。在国家政策的支持下，国内电子气体产业初具规模，产业发展所需配套技术、原料、工程等越来越成熟，人才储备和知识产权布局收效明显，并不断得到下游客户广泛认可，这在根本上提高了客户实现材料本地化发展的源动力和紧迫性，结合本地化物流、仓储、服务等优势，推动我国半导体产业自主、快速发展。