6月29日，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）正式启动全球招股，国金证券(香港)及中银国际为联席保荐人，基本半导体即将以“中国碳化硅芯片第一股”的身份登陆香港资本市场。

　　公告显示，基本半导体拟全球发售2738.62万股H股（视超额配股权行使与否而定），中国香港发售136.94万股H股（可予重新分配），国际发售2601.68万股H股（可予重新分配及视超额配股权行使与否而定），发售价将为每股27.49至31.62港元。预期H股将于7月8日开始于香港联交所买卖。

　　基本半导体成立于2016年，主要从事碳化硅功率器件的研发、制造及销售。公司主要供应车规级与工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件以及功率半导体栅极驱动品。

　　根据弗若斯特沙利文的数据，以2024年收入口径统计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%；在中国碳化硅分立器件市场、功率半导体栅极驱动市场均位列第九，对应市场份额依次为2.7%、1.7%。

　　2023年、2024年及2025年，基本半导体实现收入分别为2.21亿元、2.99亿元、3.11亿元，同期净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元、3.35亿元，3年间的毛损率分别为59.6%、9.7%、10.9%。

　　公司预计收取全球发售所得款项净额约7.13亿港元，计划将本次全球发售所得款项净额的约60%用于未来4年扩充晶圆及模块产能，以及采购、升级生产设备与机器；约20%用于未来5年新型碳化硅产品研发及技术创新工作；约10%用于未来5年拓展碳化硅产品全球分销网络；约10%用作营运资金及其他一般公司用途。