近日，华丰科技(688629)召开2026年新品发布会，聚焦AI算力、航空航天、低空经济、具身智能、新能源五大前沿领域，集中发布二十余款核心新品。
发布会上，长虹控股集团党委书记、董事长柳江致辞表示，近年来，长虹产业版图与时俱进，不断拓展。在这一进程中，华丰科技凭借在连接器领域的持续创新，已成为长虹产业版图上的一颗“明珠”，防务领域业务稳步向前，通讯领域业务高速增长，工业领域业务加快拓展。
当前，随着AI算力需求的持续释放，AI服务器等设备对数据传输速率的要求也大幅提升，高速连接器作为其核心硬件基础，其性能直接影响数据传输与连接。
此前，华丰科技已先后实现56Gbps、112Gbps高速背板连接器的批量国产化。在此次发布会上，华丰科技重磅推出了全自研的Capella 224G背板连接器及线缆组件、Impel 224高速背板连接器。
作为数据中心高密度交换系统与AI服务器集群互连中枢，高速背板连接器在高速传输保真与高密度集成场景不可替代。华丰科技副总经理、总工程师高飞介绍称，华丰全自研的224G高速背板连接器系列产品加工精度达到了±0.01毫米，在高密度布局的同时实现信号传输速率翻倍，损耗也更低。
据证券时报记者了解到，该产品已达到可批量交付状态，同步发布的6.4T NPO光模块更是实现重大突破，近封装光学(NPO) 通过将光引擎封装集成于ASIC芯片附近，大幅缩短信号传输距离，降低PCB布线难度，使传输损耗降低20dB，功耗效率优化30%~50%，解决了长期困扰行业的“速率越高、功耗越失控”的死循环。
“华丰科技深耕光连接领域近十年，从最早的防务光连接技术起步，逐步延伸至光器件研发，最终实现向通讯领域光电互联的战略跨越。”高飞表示，此次在AI算力领域的新品发布，不仅华丰科技补全了“电互联+光互联”的完整技术谱系，也为全球AI算力基础设施建设提供了完全自主可控的“华丰方案”。
近年来，全球商业航天产业进入爆发期，低轨卫星星座的大规模建设对星上数据传输速率提出了前所未有的要求。
发布会上，华丰科技推出的宇航级56Gbps高速I/O连接器新品，不仅是国内第一个开发适用于低轨卫星100G网络传输的宇航级产品，也是国内第一个上星应用的宇航56Gbps高速I/O连接器。传统星上宇航I/O连接器的传输速率仅为1.65Gbps，相较之下，华丰科技这款新品传输速率升级30多倍。
除此之外，华丰科技还瞄准低空、新能源与具身智能多赛道布局：低空经济领域，推出了国内首款多功能合一防坠毁记录仪适航产品，采用行业首创6G通讯，集飞参、话音、视频、数据链四大记录功能于一体，整机重量小于3kg，具备极致抗毁能力；新能源领域，推出新能源充电插座产品涵盖国标直流快充、交流慢充、交直流一体、欧标CCS2四大系列，可很好地满足高阶智能驾驶需求；具身智能领域，华丰科技将航空航天领域积累的技术应用于工业级机器人领域，推出的“灵巧手”，在作业精度、适配场景、容错能力上均有提升。
“本次新品发布会不仅是华丰科技技术积淀的一次集中展示，更是华丰科技向全产业链伙伴发出的开放邀约，共同实现技术与市场的同频共振。”华丰科技总经理刘太国表示，借此契机，将为华丰科技在“十五五”时期实现“百亿华丰”目标做好支撑。
