上证报中国证券网讯（记者钱佳滢）6月29日盘后，环旭电子披露最新投资者关系活动记录，就间接控股股东日月光投控拟通过大宗交易减持2%股本一事作出详细说明，同时释放出光模块、CPO等光通信业务加速落地的信号。

　　针对日月光投控的减持，公司称，大股东已逾10年未减持，且持股比例偏高，对公司股票流通性有一定影响。本次减持主要源于日月光投控在先进封装方向的高强度资本开支带来了资金需求，除客户锁定产能的资金支持外，日月光投控需拓宽融资渠道以保持合理财务结构。本次减持以大宗交易方式进行，受让方6个月内不得减持。

　　针对光通信业务进展，环旭电子表示，公司于2026年年初完成对成都光创联的并购，目前正积极布局光模块板块。具体而言，在800G及更高速率的产能建设方面，成都光创联的光引擎产能预计到2026年8月末将增加100K/M，到年底计划增至200K/M，2027年一季度进一步扩产至300K/M。

　　在CPO方面，环旭电子正聚焦D-FAU、ELSFP等CPO相关应用加速布局。公司认为，ELSFP到2027年的需求指引强劲，成都光创联已针对性优化迭代产品。未来，公司计划进一步拓展交换机相关业务。

　　自2025年起，环旭电子将端侧AI的SiP模组及AIDC相关智能板卡、光通信、服务器供电确立为AI业务核心发展方向。从公司2026年一季度的业绩表现来看，云端及存储类业务正贡献显著业绩增量，同比增长44.50%，占总营收的比重提升至15.43%。一季度，环旭电子实现营收133.49亿元，归母净利润4.17亿元。

　　6月29日，环旭电子收于30.81元/股，下跌6.47%，总市值约736亿元。