鼎泰高科(01377.HK)发布公告，于6月30日-7月6日招股，公司拟全球发售约1263.2万股股份，预期将于7月9日上市。
公司概况
公司是一家领先的精密制造解决方案综合供应商，为全球PCB制造价值链的关键工序环节（主要包括钻孔、铣削成型及其他相关精密制造工艺）提供工具、材料及智能设备。根据弗若斯特沙利文的资料，以销量计，公司为全球最大的PCB钻针供应商。
PCB被广泛视为「电子工业之母」，在全球工业制造领域中扮演着至关重要的角色。PCB专用刀具技术水平是直接影响并决定PCB技术迭代节奏以及终端产品性能表现的关键基础因素，且刀具的质量和使用寿命会影响PCB生产成本与交付周期，通过产业链传导影响下游应用领域技术竞争力与市场响应速度。
财务概况
公司的收入由2023年的人民币1,295.1百万元增加19.9%至2024年的人民币1,552.6百万元，并进一步增加34.2%至2025年的人民币2,084.2百万元，2023年至2025年的年复合增长率为26.9%。公司的毛利由2023年的人民币454.1百万元增加至2024年的人民币538.5百万元，并进一步增加56.5%至2025年的人民币843.0百万元，2023年至2025年的年复合增长率为36.3%。
筹资用途
筹资用途方面，鼎泰高科预计全球发售所得款项净额约46.65亿港元，（假设超额配售选择权未获行使，以发售价380港元计算）。根据招股书，鼎泰高科拟将全球发售募集资金用于下述用途：
所得款项净额约67.5%将用于推进全球产能布局，拓展全球业务；所得款项净额约10.0%将用于前沿科技领域研发投入；所得款项净额约10.0%将用于战略性收购和投资；所得款项净额约2.5%将用于全域数智化运营体系建设项目；所得款项净额约10.0%将用于补充营运资金及一般公司用途，以支持公司日常营运及未来业务发展。
