晶合集成公告，公司拟全球发售约2.16亿股H股，中国香港发售2161.67万股H股，国际发售约1.95亿股H股；发售价将为每股发售股份30.00港元—32.30港元，预期H股将于2026年7月10日开始于联交所买卖。

　　公司是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供应商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造(“IDM”)公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高品质的加工晶圆。自成立以来，公司始终致力于制程技术的进步。公司的代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，截至最后实际可行日期已成功开发28nm逻辑芯片平台，使公司能应对对更高性能及更高能效半导体解决方案不断演变的需求。公司的制程能力围绕关键的特定应用集成电路类别，包括实现显示控制的显示驱动芯片(“DDIC”)、实现图像传感的互补金属氧化物半导体图像传感器(“CIS”)以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路(“PMIC”)。Logic IC(支持数据处理)及微控制单元(“MCU”，提供嵌入式控制)于往绩记录期间亦迅速增长。

　　根据弗若斯特沙利文的资料，于2025年，以收入计，公司为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

　　公司已订立基石投资协议，基石投资者同意按发售价认购或促使其指定实体认购合共约4.303亿美元发售股份。假设发售价为每股发售股份31.15港元(即发售价范围的中位数)，所得款项净额约65.356亿港元。公司拟将全球发售所得款项净额用于以下用途：约53.6%将用于研发及优化新一代22nm技术平台，以加强公司的技术竞争力及满足市场对高性能产品的需求；约23.1%将用于基于AI技术的智能研发及生产计划；约13.3%将用于在中国香港建立研发及销售中心，以开展研发及销售活动；约10.0%将用于运营资金及一般企业用途。

　　校对： 廖胜超