近期，在全球半导体高景气趋势下，科创芯片板块再度走强！“20CM科技长矛”科创芯片ETF汇添富（588750）昨日（6.29）大涨超5%再创历史新高，今日（6.30）早盘又创新高！
消息面上，三星正式宣布投资计划，总额达2,655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币），将在韩国龙仁市和平泽市的半导体产业集群投资2030万亿韩元。在半导体领域，三星表示，将加快新一代半导体集群建设，以应对AI带动的芯片需求快速增长，并计划建设新的晶圆厂。
SK集团则计划未来10年每年在韩国国内投入逾100万亿韩元，AI数据中心与半导体供应扩张两大项目合计约2200万亿韩元（约9.68万亿人民币）。
两大集团合计承诺投资规模超过4800万亿韩元，存储龙头的大规模扩张说明了AI驱动下全球存储乃至半导体产业链已重新进入大扩产周期。
此外，全球算力紧缺加剧，进一步催化包括芯片在内的AI基建加速。6月29日，DeepSeek宣布自7月中旬V4正式版上线后，API定价将引入峰谷计费机制，每日9-12时和14-18时的高峰时段价格翻倍。以V4 Pro为例，输出价格平时6元/百万tokens，高峰时段涨至12元。海外方面，根据报道，谷歌已开始限制脸书母公司Meta对其人工智能大模型Gemini的使用，因为Meta的算力需求超出了谷歌现有的承载能力。
【韩国两大存储巨头巨额投资，说明了什么？】
具体来看，三星集团九成以上投资额倾斜于半导体晶圆制造，重点是HBM先进存储产线，其次为AI算力配套的先进封装、数据中心；显示、电池、新能源仅作为协同配套补充。按照核心半导体集群+湖南地区半导体投资+忠清地区HBM晶圆计算，半导体领域合计投资额达2486万亿韩元，占总投资额的94%！
AI算力爆发推升HBM等存储芯片长期高景气，晶圆制造是半导体产业链价值最高、壁垒最强的核心环节；通过此次投资，存储龙头有望打通“芯片—算力—终端—新能源”全产业生态。
【三星2655万亿韩元投资规划】
海力士方面，其表示在半导体供应扩张项目上投入约1100万亿韩元，且整体资金九成以上集中在DRAM/HBM晶圆制造。具体包括：为扩大DRAM产能，将在龙仁提前投入约600万亿韩元；为扩大NAND产能，将在清州提前投入约100万亿韩元。为应对持续的内存供应短缺，SK计划在西南地区新建生产基地，投资规模约400万亿韩元
同时海力士宣布将大幅提前原产能建设时间表。原计划2045年竣工的龙仁集群将提前12年完成。
总的来看，两大存储巨头的长期、巨额投资确认本轮存储周期不是“短弹性修复”，而是“超级周期中的资本开支再加速”；此外，投资优先投向HBM/DDR5/先进封装，并没有充分释放传统品类供给，“价格见顶”在本轮行情中难以成立；最重要的是，这说明了半导体大周期的主导因子，已经从“库存周期”转向“资本开支周期+技术约束周期”。
【存储重新成为半导体整体景气的核心变量！】
从两大存储巨头的重点投向，也反映了AI算力催生存储结构性超级紧缺，HBM成为产业链价值制高点。单台AI服务器DRAM用量是传统服务器8–10倍，大模型训练存在 “内存墙”瓶颈，HBM堆叠内存是GPU刚需部件，产品毛利率、订单溢价远超普通存储。当前，全球云厂商签订长协锁定产能，存储紧缺延续，美银认为，内存行业正在经历一场由人工智能驱动的根本性结构变革，AI内存的供需失衡至少会持续到明年年底。
存储芯片是本轮半导体周期的核心变量之一：
需求端来看，WSTS将2026年全球半导体增长预期从26.3%大幅上调至89.9%，核心也是存储景气大超预期。
价格端来看，存储芯片长期处于紧平衡，价格与订单同步上行，并通过先进封装、测试、设备与材料等环节层层传导。据华泰证券测算：由于AI芯片需求快速攀升，且随着模型参数规模扩大、KV Cache急剧增加，AI芯片需要配置更大的HBM容量。我们预计2027年HBM将持续处于供需短缺的状态，推动HBM价格大幅上涨，2027年原厂HBM盈利能力将向传统DRAM靠拢。此外，载板、先进封测及代工成本均面临不同程度的上涨，预计AI芯片成本中枢将显著上移，构成AI芯片提价的成本端基础。大致测算，若存储成本上涨50%/100%，封测及代工成本上涨10%，则AI芯片综合成本上涨约30-50%。（来源于华泰证券20260617《电子：AI+通胀系列 - AI芯片或迎来涨价窗口》）
【芯片板块“量价齐升”，国产芯片大有可为！】
在芯片产业链蓬勃发展的趋势下，国产芯片产业链也有望迎来增量机遇：
一方面，算力需求爆发。当前算力需求正从前期的“模型训练”加速向规模化落地的“应用推理”侧外溢。据IDC，针对推理基础设施投资规模2024年开始超越训练侧。推理侧更强调高吞吐、大并发以及成本性能平衡。推理芯片需求增速更快，预计推理收入2024-2028年CAGR=14.3%，训练收入2024-2028年CAGR=13.8%。往后看，全球算力建设资本开支持续加大，根据Marvell指引，2025-2028年全球AI算力资本开支仍将保持20%的年均增速成长。
二是，算力升级需求提升。随着摩尔定律边际效应减弱，算力竞争的核心已从传统的“单芯片峰值性能提升”全面转向“芯片、软件生态与系统级集群的综合效率优化”。在海外高端芯片销售受限的背景下，国内信创需求与大模型迭代共振，推动本土AI芯片厂商加速适配并放量，国产算力全栈生态迎来增量机遇。（来源于国信证券20260616《算力芯片行业报告大模型驱动算力变革，国产算力迎增量机遇》）
对于投资者而言，配置科创芯片ETF汇添富（588750），不仅是把握AI资本开支扩张带来的半导体景气周期，更是参与国产半导体产业链从技术突破走向规模化盈利的长期进程。该产品聚焦科创板芯片产业核心资产，能够有效捕捉国产算力、存储、设备材料等环节景气上行与盈利兑现带来的配置机会！
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（数据来源：中证指数公司，2026.5.27）
