AI算力集群规模持续扩张，光互联技术正从“可插拔”向“NPO/CPO”加速演进，产业链迎来结构性升级机遇。康宁于6月24日发布下一代光互连组件“玻璃桥”，可直接对接光子集成电路与光纤，为CPO规模化落地扫除关键技术障碍；花旗银行最新报告预测，全球光互联市场有望在2028年达到920亿美元，三年复合增速高达65%，其中800G/1.6T光模块出货量将分别达到60/67百万只，NPO/CPO出货量将从2026年起加速放量。
在AI算力资本开支持续超预期、光互联技术路径逐步收敛、国内龙头深度参与全球供应链的三重驱动下，通信板块景气度持续上行。通信ETF国泰（515880）盘中涨超3%，近一年涨幅超260%，聚焦光模块、服务器、光纤光缆等算力核心环节，光模块含量超50%，近20日净流入近200亿元，是布局本轮光互联技术迭代与AI算力基建双击行情的核心工具。
【康宁玻璃桥破解CPO关键瓶颈，光电合封技术路径加速收敛】
康宁于6月24日在韩国首尔AI数据中心光通信技术大会上发布“玻璃桥”光互连组件，标志着CPO规模化落地的关键技术障碍正在被逐一攻克。玻璃桥是一款玻璃光连接器，可直接对接光子集成电路与光纤。片上光波导宽度仅数百纳米，而光纤纤芯宽度为微米级，二者尺寸相差数十倍，玻璃桥依托玻璃内部制备的光波导精准完成光路对接。康宁应用晶圆级离子交换波导技术在玻璃内部形成光波导，光纤传输的光信号通过玻璃波导传输至光芯片，实现高密度光I/O连接，省去了传统的插拔式收发器或长光纤阵列器件。天风证券研报指出，康宁正在开发的初期产品将支持30微米或更大的光半导体纤芯间距，目标将耦合损耗控制在2分贝以下。
康宁与京东方签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、光互连应用等重点领域展开合作。京东方已于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，目前已给部分国内客户送样并进入技术测试阶段。康宁还发布了GlassWorks AI平台，一套面向AI数据中心的光通信整体解决方案，涵盖光纤、光缆、连接器、光纤阵列单元及各类对准器件。天风证券认为，康宁玻璃桥技术的突破意味着CPO产业链正在从概念验证走向工程化落地，玻璃基封装载板、光纤阵列单元、保偏光纤等环节将迎来增量需求。
【花旗大幅上修光互联市场预测，NPO/CPO打开全新增量空间】
花旗银行最新报告将全球光互联市场2028年预测上调至920亿美元，三年复合增速高达65%，800G/1.6T/3.2T光模块将依次接力成为增长主力。报告指出，数据中心应用将主导光互联市场，2028年占出货量的89%。在NPO/CPO方面，花旗预测2026至2028年出货量将分别达到0.4/18/56百万只，其中Scale-up场景将成为主要需求来源。
硅光渗透率持续攀升，光芯片需求同步爆发。花旗报告预计硅光在光互联中的渗透率将从2025年的29%提升至2028年的60%，驱动因素包括800G及以上速率光模块的普及、CPO/NPO的导入以及EML芯片的供给紧缺。据此测算，2028年光芯片总需求将达17.14亿颗，三年复合增速62%，其中EML芯片和CW激光器芯片出货量将分别达到7.18亿颗和9.87亿颗，三年复合增速分别为34%和114%。
【供给紧缺格局持续强化，国内龙头竞争优势凸显】
光模块产业链供给端持续偏紧，头部厂商产能已锁定至2028年。激光器芯片持续紧缺，头部厂商Lumentum预计芯片缺口超30%，产能售罄至2028年；Tower硅光PIC产能通过长协锁定至2028年。国海证券指出，具备强大规模量产能力的中国厂商在本轮技术迭代中占据显著竞争优势，行业格局持续向头部集中。据弗若斯特沙利文数据，2024年全球高速率光模块封测设备市场规模约51.8亿元，2029年有望突破101.6亿元，对应复合增长率约14%。
传统光模块设备格局面临重塑，国产替代进入加速期。国海证券研报详细拆解了光模块制造的五大环节——贴片、键合、光学耦合、封装及测试，其中光学耦合设备价值量占比最高约40%，测试设备合计占27%。高端制造设备市场长期由海外厂商主导，贴片设备CR3约57%、固晶设备CR3超90%，但国产设备在激光焊接等细分领域已实现核心指标对标国际先进水平，性价比优势显著。天风证券同时强调，800G/1.6T光模块需求的持续放量将直接拉动光模块AOI检测设备、耦合设备等后道装备需求。
【通信ETF国泰（515880）：一键布局光模块+NPO+PCB+液冷全产业链】
综合来看，康宁玻璃桥技术突破为CPO规模化落地扫除关键障碍，谷歌NPO订单验证商业化拐点；花旗预测2028年光互联市场达920亿美元，800G/1.6T/3.2T依次接力成为增长主力，NPO/CPO打开全新增量空间；硅光渗透率提升驱动光芯片需求爆发，供给持续紧缺强化国内龙头竞争优势。
通信ETF国泰（515880）规模超560亿元，高度聚焦光模块、服务器等算力核心硬件，规模与流动性领先，是投资者一键配置AI算力基础设施板块的高效工具，近一年涨幅超260%。
数据来源：Ifind，数据区间：2025年6月30日至2026年6月29日，产品短期涨跌幅仅供参考，不构成投资建议。
算力硬件产业链环节众多，技术迭代快，个股波动较大。通过ETF投资可以有效分散风险，把握行业整体β收益。通信ETF国泰（515880）具备显著优势：
1、纯度较高：超50%的权重集中于光模块，叠加服务器、铜连接、光纤算力核心环节合计占比超80%，与AI算力景气度高度相关。
2、规模与流动性俱佳：作为百亿级规模的行业ETF，其流动性充足，便于大资金进出，是市场公认的算力硬件投资标杆产品。
3、行情代表性好：其走势较好反映了海外算力资本开支周期以及国内产业升级的共振逻辑，通信硬件产业链迎来全栈式升级机遇。
相较于个股投资，ETF能够有效分散单一公司的技术迭代风险和集中度风险。相较于个股投资，ETF可有效分散单一技术路线风险和客户验证风险，通信ETF国泰（515880）是投资者一键布局从交换芯片到光模块、从CPO到光纤光缆的全产业链高效工具。
注：数据来源ifind，截至2026/6/29，通信ETF国泰规模为562.23亿，在同类8只产品中排名第一（同类为跟踪指数名称包含“通信”且行业权重以通信行业（申万一级行业）为最大行业的产品），权重占比截至2026/6/16。提及个股仅用于行业事件分析，不构成任何个股推荐或投资建议。指数等短期涨跌仅供参考，不代表其未来表现，亦不构成对基金业绩的承诺或保证。观点可能随市场环境变化而调整，不构成投资建议或承诺。提及基金风险收益特征各不相同，敬请投资者仔细阅读基金法律文件，充分了解产品要素、风险等级及收益分配原则，选择与自身风险承受能力匹配的产品，谨慎投资。
