6月29日，上交所官网显示，浙江金连接科技股份有限公司（以下简称“金连接”）科创板IPO申请获受理。

　　金连接是一家全球知名的微细精密零件提供商，致力于为不同领域客户提供具备国际竞争力的微细精密零件。目前，该公司主要产品为芯片测试探针零件，是芯片后道测试的关键核心零件，该公司已拥有从成品零件加工至后处理、核心原材料制备的全流程自主生产能力。

　　芯片测试探针零件所应用的芯片测试领域系芯片封装的重要节点，是直接影响芯片良率及制造成本的关键工序，对于半导体产业具有重要意义。半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。在高端芯片测试探针零件长期由境外厂商主导的产业背景下，金连接通过生产全流程核心技术的自主化突破，成为国产芯片测试产业链中的“补链者”和“强链者”，为我国芯片产业的战略安全与竞争力提升奠定坚实基础。沙利文咨询发布的行业报告显示，2024年金连接测试探针零件市场份额位居全球第五位。

　　据悉，金连接可实现最小直径0.03mm、尺寸公差±2m的测试探针零件稳定批量生产，并能够在最小直径0.04mm的探针顶柱头完成复杂几何结构的镜面级加工，产品参数已全面对标甚至部分超越国外竞争对手产品。

　　金连接本次IPO拟募集资金10.26亿元，募集资金投向属于科技创新领域且围绕主营业务开展，符合国家产业政策和公司发展规划。募投项目具体包括半导体芯片检测用探针零件扩产项目、医疗器械精密零件制造基地建设项目、研发中心升级项目和补充流动资金。

　　金连接将通过“半导体芯片检测用探针零件扩产项目”继续巩固行业地位，扩大市场份额，该项目是公司未来几年主营业务实现高速发展的重要驱动因素；还将通过“医疗器械精密零件制造基地建设项目”加深与国内外知名医疗器械企业的合作，优化医疗器械精密零件的制造工艺，逐步扩大电生理领域的销售规模。

　　招股书显示，通过本次公开发行上市，金连接将进一步拓宽融资渠道，利用募集资金持续加大技术创新投入、丰富产品矩阵、扩大生产规模、加强团队体系建设、完善公司治理体系，提升公司整体竞争优势，为客户、股东和产业创造长期价值。