上海存储芯片企业英韧科技科创板IPO获受理。

　　6月29日，上交所官网显示，英韧科技股份有限公司提交科创板上市申报材料并受理。其拟募资32.33亿元，用于新一代数据中心企业级存储系统方案研发及产业化项目、面向AI领域存储系统方案研发项目的建设。

　　主控芯片可深度协同GPU计算产品导入腾讯、联想

　　英韧科技是一家数据存储主控芯片与半导体存储产品提供商，为客户提供从消费级到企业级、从通用计算到AI计算的全场景、全代次、高性能、高性价比的存储产品矩阵。

　　英韧科技是国内极少数具备企业级主控芯片及固态硬盘完整迭代研发能力的企业，芯片及固态硬盘产品已实现从SATA到PCIe5.0的全代次覆盖，最新一代PCIe 6.0主控芯片和CXL主控芯片已于2026年上半年流片。

　　在针对AI场景的存储方案开发方面，随着GPU等AI算力对存储系统的要求持续演进，以英伟达为代表的GPU厂商正不断推动基于PCIe 6.0的GPU直连存储系统解决方案落地。国际颗粒原厂已迅速推动PCIe 6.0/7.0 AI SSD（算力直连高性能固态硬盘）的技术研究与产品开发。

　　据了解，英韧科技最新一代CXL芯片是国内首颗获得国际颗粒原厂合同的数据存储主控芯片，满足算力直连存储最新需求，预计将协同GPU共同驱动尖端AI应用场景，如人工智能推理训练一体机等，通过GPU直连架构、CXL高速互连等前沿技术，与国内外GPU大厂深度协同，为人工智能算力中心提供高带宽、低延迟的存算一体解决方案。

　　英韧科技表示，结合与客户E的合作情况，该公司最新一代PCIe 6.0芯片和CXL芯片将能够较好满足国内外人工智能市场需求。在AI算力中心的推动下，AI SSD将进入技术快速演进与规模化商用关键阶段。

　　其招股书显示，英韧科技产品已成功导入腾讯、联想、新华三、长江计算、超云、长城、Bilibili等主流国产互联网、云计算及服务器厂商供应链，以及闪迪、威刚科技、佰维存储、江波龙等国际颗粒原厂及存储模组厂商，终端广泛应用于国产AI算力基础设施。

　　业绩方面，2023年至2025年（下称：报告期内），英韧科技主营业务收入分别为3.54亿元、6.24亿元和10.31亿元；归母净利润为-3.65亿元、-5.40亿元、-4.70亿元。

　　英韧科技表示，报告期内亏损的主要原因系公司为保持技术先进性持续进行大额研发投入、企业级固态硬盘业务尚处于发展阶段、存储行业周期波动导致存货跌价计提金额较大和确认大额股份支付费用所致。

　　募投项目将提升国产颗粒性能调优能力

　　英韧科技表示，通过本次上市，公司将持续加大研发投入，聚焦PCIe 6.0、CXL、AI SSD等前沿技术攻关，完善“核心算法芯片加速-固件适配客户需求-闪存调优平台化”全技术链融合，进一步提升国产颗粒性能调优能力，推动PCIe 7.0等下一代存储技术预研，助力我国构建自主可控的半导体存储产业生态。

　　招股书显示，其中IPO募投项目“新一代数据中心企业级存储系统方案研发及产业化项目”，将开展PCIe 6.0存储主控芯片及模组产品的研发与产业化，并同步布局PCIe 7.0等前沿接口技术，目标进一步提升该公司在高性能企业级存储产品领域的自主研发能力。

　　“面向AI领域存储系统方案研发项目”则将重点研发“新型非易失性介质端口控制器及物理层（PHY）开发技术”，以实现与新型存储介质的高速稳定互联，同时攻关“多介质混合的异构存储架构方案”，通过优化存储资源调度与协同机制充分释放不同存储介质的性能优势。

　　AI正驱动全球数据中心建设进入高速发展期，为上游的存储芯片与解决方案提供商带来了明确且持续的市场机遇。

　　根据Frost&Sullivan统计，全球数据中心新增机柜数量2024年增至119万台，预计2029年将达到193万台。固态硬盘以高性能、高可靠、高容量等特性，成为新一代企业级主要存储介质，随着下游市场存储需求急剧增加，固态硬盘将迎来新的增长推动力。

　　英韧科技表示，上述领域的旺盛需求为该公司产品提供了广阔的市场空间，并为公司募集资金投资项目的建设奠定了有力的市场保障。

　　股权结构方面，本次发行前，英韧科技整体股权结构较为分散，股东名单共有88家机构，涵盖中电投资、大基金二期、中网投、深创投等政府产业基金，武岳峰资本、经纬江创、海望资本、海鼎资本、朗玛峰创投、尚融资本等知名私募机构，以及浦东创投、上海集成电路基金、上海科创集团、国鑫投资、上海联新资本等上海本地资金。

　　招股书显示，英韧科技实际控制人吴子宁通过开曼英韧控制公司13.90%表决权、通过上海韧存控制公司11.89%表决权，合计控制公司 25.78%表决权。