6月29日，基本半导体启动H股全球公开发售，并将于7月8日在联交所上市。公司此次发售价为27.49港元到31.62港元，发售2738.62万股，最高募资8.66亿港元。

　　据披露，公司本次所得款项净额的约60.0%将在未来四年内扩大集团晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器；约20.0%将用于集团在未来五年内对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新；约10.0%将用于集团在未来五年内拓展碳化硅产品的全球分销网络；约10.0%将用于营运资金及其他一般公司用途。

　　基本半导体成立于2016年，在中国从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售，主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。公司于2020年采用集成设备制造商（IDM）模式，已实现涵盖晶圆制造及模块封装，到栅极驱动设计与测试的完全自主量产能力，使研发与制造实现无缝协同效应。

　　碳化硅是领先的第三代半导体材料，具备卓越性能，使其成为功率器件行业未来发展的关键材料，主要应用于新能源与5G通信等领域。在此背景下，国内企业纷纷通过IPO加速资本化进程。例如，天岳先进为全球第二大碳化硅衬底制造商，公司已于2022年1月12日登陆上交所科创板，并于2025年8月登陆港股；天域半导体成立于2009年，为专业碳化硅外延片供应商，该公司于2025年12月登陆港股。

　　根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%；在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。上述市场高度集中，由少数主要国际厂商主导，按2024年收入计，主要国际厂商（即三大市场参与者）在中国碳化硅功率模块市场及碳化硅分立器件市场的市场份额均超过50.0%。

　　中国碳化硅功率器件市场增长迅速。2020年至2024年，中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年的人民币11亿元增长至2024年的人民币69亿元，年复合增长率为59.7%。预计2025年至2029年该数值将以47.1%的年复合增长率增长，预计2029年市场规模将达到人民币428亿元。

　　2020年至2024年，全球碳化硅功率器件行业经历了显著增长。市场规模从2020年的人民币45亿元增长至2024年的人民币227亿元，年复合增长率为49.8%。预计2025年至2029年，全球碳化硅功率器件行业市场规模将继续上升，年复合增长率为40.5%。预计市场规模将快速增长，到2029年将达到约人民币1106亿元。碳化硅在全球功率器件市场的渗透率也显著提升，该比例从2020年的1.4%上升至2024年的6.5%，预计到2029年将达到20.1%。