【大河财立方消息】6月30日晚间，四方达披露定增预案，拟募资20亿元，用于金刚石钻针产业化项目及补充流动资金，发行价与发行对象暂未确定。

　　四方达称，金刚石钻针是公司依托核心超硬材料技术积淀，面向PCB（印刷电路板）高端制造领域拓展的高附加值制品，精准契合下游高端制造领域的升级需求。本次募投项目的实施，可进一步完善公司在高端精密加工工具领域的产品布局，拓展产品的应用场景与下游市场空间。

　　记者了解到，当前人工智能、AI服务器、自动驾驶等前沿技术高速发展，推动印制电路板向高层数、高密化、高性能方向持续迭代，下游制造工艺对钻针的硬度、耐磨性、加工精度等性能指标提出更高要求，高性能金刚石钻针的市场需求将呈现持续增长态势。

　　根据弗若斯特沙利文统计数据，全球PCB钻针市场规模由2020年的35亿元增长至2024年的45亿元，2024至2029年全球PCB钻针市场将保持稳定增长态势，2029年市场规模有望达到91亿元。