鼎龙股份:公司全系列半导体材料产品均可充分受益下游整体扩产浪潮
来源:证券日报
证券日报网讯 6月30日,鼎龙股份在互动平台回答投资者提问时表示,截至当前,公司尚未披露2026年半年度业绩预告,请以后续持续公告信息为准。关于剥离打印耗材终端业务相关收益事宜,公司已于2026年4月3日披露《关于以出让两家并表子公司控股权的方式剥离通用打印耗材终端业务的公告》(公告编号:2026-033),本次交易为公司主动战略调整,聚焦创新材料平台搭建,转让珠海名图超俊、北海绩迅控股权后,两家标的不再纳入合并报表范围,公司预计本次交易可充实公司经营现金流,为半导体材料产能扩建、研发投入提供资金保障。公司第三条软抛光垫产线扩产,系基于国内晶圆制造、先进封装、玻璃基板产业整体国产化需求,覆盖存储芯片、先进逻辑、大尺寸玻璃基板抛光等多赛道下游应用,国内存储芯片厂商持续扩产将带动半导体耗材需求同步增长,公司全系列半导体材料产品均可充分受益下游整体扩产浪潮,产能投放将持续支撑公司面向全部合规客户稳定供货,持续提升国产材料市场占有率。
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