证券日报网讯 6月30日，鼎龙股份在互动平台回答投资者提问时表示，半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得多家客户订单；临时键合胶方面，在已有客户实现稳定规模出货的同时，市场拓展与产品应用持续深化。此外，公司持续推进重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入，积极开拓新的重点客户群体，不断拓宽业绩增长空间与产品布局边界，为半导体先进封装材料业务长期发展奠定坚实基础。基于商业保密及与客户的合作约定，对于具体单一客户的合作细节，公司不便单独予以确认和披露。公司长期看好国内先进封装产业扩张空间，将根据下游客户验证进度、订单增长节奏动态规划扩产。中长期将依托潜江、仙桃半导体材料产业园预留用地，逐步完善先进封装材料全品类产能布局，保障后续客户放量供货需求。