上证报中国证券网讯（记者邱思雨）6月30日，上海羲禾科技股份有限公司（简称“羲禾科技”）科创板IPO获上交所受理，公司拟募资24.3亿元。
招股书显示，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片。目前，羲禾科技现已完成高性能硅光集成芯片产品布局，400G、800G、1.6T系列硅光集成芯片实现稳定规模化量产，并已推出3.2T及6.4T样品。
根据弗若斯特沙利文统计，2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市占率达13%，是全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
本次IPO，羲禾科技拟募集资金24.3亿元，投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。
业绩方面，2023年至2025年，羲禾科技营业收入分别为622.70万元、7095.01万元、4.61亿元；同期实现净利润-2834.05万元、-2246.25万元、1.76亿元。研发方面，公司近三年累计研发投入约1.48亿元，占最近三年总营收比重27.47%。
值得一提的是，羲禾科技核心团队来源于前国际知名硅光技术企业和中国科学院硅光科学家，拥有近三十年的硅光集成芯片产品研发及量产经验。招股书显示，武爱民合计可控制羲禾科技45.3944%的表决权，为公司的实际控制人。2008年至2026年1月，武爱民曾历任中国科学院上海微系统所与信息技术研究所助理研究员、副研究员、研究员；2013年至2014年兼任加州大学伯克利分校访问学者。
羲禾科技股东榜阵容颇为豪华。本次发行前，公司获得朗玛峰、新鼎投资、麟毅资本、金浦投资、中芯聚源、张江高科、红杉资本、元禾原点、达晨创投、博华资本、北京电控、芯动能、普华投资、舜宇投资等产业资本、创投机构投资。
