证券日报网6月30日讯 ，龙图光罩在接受调研者提问时表示，公司半导体掩模版工艺能力已从130nm逐步提升至65nm，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局。当前，公司正全力推动珠海工厂90nm产品上量，实现65nm/55nm产品验证及小批量供货。在制程升级节奏上，公司不会简单等待现有产线完全开满再布局更高阶工艺，而是采取“成熟制程持续优化、高端制程前瞻布局”的并行策略。一方面，公司通过深圳工厂和珠海一期持续巩固成熟制程的市场份额和盈利能力；另一方面，通过本次40nm-28nm募投项目的布局，抢占高端掩模版市场先机。这种梯次推进的策略既保证了公司当下的经营稳定性，也为未来的持续成长奠定了基础。