6月29日，芯港集成晶圆制造、东盛合芯三维集成芯片制造两大集成电路项目同日在临港新片区开工，将进一步完善新片区集成电路产业生态体系。

　　上海东方芯港集成电路有限公司（简称“芯港集成”）于2025年11月正式成立，初始注册资本55亿美元，并规划后续进一步增资扩股。

　　芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后将聚焦55nm—28nm平面工艺集成电路的研发与制造，为全球客户提供专业的集成电路代工服务。其中，一期项目计划于今年第三季度启动建设，并于2027年底前交付使用。

　　发挥龙头企业的引领辐射作用，芯港集成项目建成后将充分发挥新片区制度创新优势、产业集聚优势和开放平台优势，吸引更多优质集成电路企业、创新团队和高端人才集聚发展，促进产业链上下游协同创新，加快形成具有全球影响力的集成电路产业生态圈，为上海建设世界级集成电路产业集群提供有力支撑。

　　东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目计划总投资100亿元，是落实盛合晶微“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划，完善公司先进封装技术平台布局的重要一步。

　　据介绍，当前全球AI算力需求持续爆发，3DIC是后摩尔时代公认的突破芯片性能瓶颈的核心技术路径，通过垂直堆叠、高密度异构集成方式，大幅提升芯片算力密度与数据传输带宽、降低系统功耗。作为盛合晶微布局三维集成制造技术研发与规模量产的核心基地，项目产品面向高性能计算、人工智能、数据中心等应用领域，将为国内高端芯片产业链注入发展动能。

　　盛合晶微董事、资深副总裁兼首席运营官李建文表示，临港拥有完善的集成电路产业集群与产业政策优势，本次开工项目建成后将与盛合晶微江阴基地形成技术协同、产能互补的发展格局，有利于公司抢抓先进封装市场发展机遇，强化在3DIC等前沿技术领域的规模化交付能力，为客户提供稳定可靠的高端先进封测一站式服务。未来，东盛合芯将稳步推进3DIC技术研发与产能布局，迭代优化三维多芯片集成工艺平台，全力以赴保障项目高质量落地。

　　近年来，临港新片区坚持把集成电路作为重点发展的前沿产业之一，持续完善产业政策体系，不断优化创新生态和营商环境，集聚了一批行业龙头企业和创新平台，产业规模持续扩大，创新活力不断增强。本次两大项目启动建设，是新片区加快培育新质生产力、推动产业高质量发展的又一重要成果。

　　未来，临港新片区将继续聚焦国家战略使命，围绕集成电路等重点产业领域，持续深化改革创新，强化产业链协同发展，提升产业核心竞争力，加快打造“东方芯港”这一国家级产业名片。