维安股份沪市主板IPO获受理 拟募资18.35亿元加码非半导体电路保护器件
来源:上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯(记者钱佳滢)上交所网站显示,上海维安电子股份有限公司(简称“维安股份”)的主板IPO申请于6月30日获受理。公司拟募资18.35亿元,保荐机构为中信证券。

据招股书,维安股份成立于1996年,专注于电路保护与功率控制领域,下游覆盖工业与物联网、消费类电子、新能源、网络通信和汽车等行业。2025年,公司前五大客户为日昇特、达亚电子、上海聚冠工贸发展有限公司、比亚迪、海康威视,前五大供应商为华虹半导体、捷捷微电、重庆万国半导体科技有限公司、华润微、积塔半导体。
2023年至2025年,维安股份分别实现营业收入12.52亿元、14.87亿元、18.27亿元,实现扣非归母净利润1.12亿元、1.51亿元、2.28亿元。据中国电子元件行业协会统计,2021年至2024年,维安股份在中国大陆企业电路保护元器件收入排名中均位列第二。
本次申请IPO,维安股份拟发行不超过2127.4175万股,拟募集资金18.35亿元,用于非半导体电路保护器件、智能熔断器、半导体电路保护及功率器件、智能保护及电源管理芯片、车规级TVS及MOSFET器件等领域。公司表示,未来将在夯实非半导体电路保护产品、半导体电路保护产品、功率半导体分立器件的基础上,开拓各类模拟IC、数模混合信号IC与功率模块产品。
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