美国人工智能芯片初创公司Etched宣布累计完成8亿美元融资，并披露其投资者阵容中包括彼得·蒂尔、杰弗里·辛顿、李飞飞等AI领域中的领军人物。

　　Etched在新闻稿中宣布，公司先前已完成多轮未公开的融资，累计融资8亿美元，其中最新一轮融资于去年12月完成，融资额为5亿美元，投后估值达50亿美元。

　　新闻稿提到，参与融资的投资者有VentureTech Alliance（与台积电关系密切的风险投资机构）、Jane Street和Hudson River Trading等量化交易巨头。

　　除了这些机构外，一系列业内知名人物也包含其中，有“硅谷教父”蒂尔、资深研究者安德烈·卡帕西、诺奖得主辛顿、“AI教母”李飞飞、知名投资人斯坦利·德鲁肯米勒等。

　　Etched联合创始人兼总裁Robert Wachen透露，Jane Street还主导了一轮此前未曾公开的融资，并在之后继续追加投资。知情人士透露，Jane Street对Etched的累计投资金额已超过1亿美元。

　　Etched写道，公司已在不到三年的时间里成功研发芯片，在台积电N4P工艺上实现了首轮A0芯片的成功制造，目前正在与客户验证其首款机架级产品，并签署超过10亿美元的客户合同，但Wachen拒绝透露客户名称。

　　据了解，Etched由哈佛辍学生Gavin Uberti和Chris Zhu于2022年创立，他们开发了一款名为Sohu的专为Transformer模型设计的ASIC芯片。当时Etched声称，Sohu芯片推理Llama-3 70B的速度比英伟达的H100快20倍，而功耗却大大降低。

　　随着人工智能行业的发展重心从模型训练转向模型推理，Etched已成为试图挑战英伟达的新兴公司之一。而另一家推理芯片公司Groq去年同意将其技术授权给英伟达，据报道交易规模高达200亿美元。

　　Etched与台积电合作开发了一项名为“低电压推理”（Low-Voltage Inference）的技术，核心思路是通过降低芯片运行电压来避免过热，从而提升芯片性能利用率。

　　此外，Etched还开发了一套混合存储系统，将对英伟达芯片至关重要的高带宽存储器（HBM）与越来越多用于快速AI响应场景的静态随机存取存储器（SRAM）结合起来。

　　除了设计定制芯片外，Etched还自主设计整个服务器机架系统，包括电路板、芯片散热模块、网络连接等全部组件。创始人Wachen表示，Etched是唯一一家做到这一点的AI芯片初创企业。

　　Uberti表示：“如果要做一件困难的事，那就把所有困难的部分都做完。想要在大规模市场上竞争，就必须打造完整的产品体系。”

　　不过，这条道路并不轻松。由于一家位于印度的供应商出现问题，原本可能导致项目延误一到两年，Etched最终派遣了约12名顶尖工程师赴印度驻扎六个月，才解决了相关问题。

　　Wachen表示，公司目前约400名员工中，超过一半居住在加州圣何塞总部附近，这使团队能够快速协作，解决复杂技术难题。

　　曾领投Etched早期融资的风险投资机构Positive Sum首席执行官Patrick O'Shaughnessy认为，产品即将上市以及聚焦整机架解决方案，是Etched争取客户的重要优势。

　　他说：“时机至关重要。如果你现在就能提供算力，市场就会买单。”