（原标题：688106，大单封涨停！电子气体概念爆发）

　　金宏气体大单封涨停，目前封单超15万手；昊华科技斩获3连板，续创新高。

　　电子气体概念今日大幅飙升，金宏气体(688106)大单封涨停，目前封单超15万手；昊华科技(600378)斩获3连板，续创新高。

　　具体来看，电子气体概念7月1日盘中强势拉升，截至发稿，金宏气体、蜀道装备20%涨停，正帆科技涨超10%，昊华科技再度涨停，中船特气、和远气体涨超8%，华特气体涨超6%。

　　金宏气体6月30日在投资者互动平台表示，公司六氟丁二烯规划产能为200吨/年。公司正持续推进该产品在下游半导体客户端的测试认证工作。目前公司高纯二氧化碳营收占比较小。该产品已顺利通过SK海力士的第三轮测试，现已进入正式供应阶段，后续产能利用率有望得到提升。此外，公司持续推进特种气体产品在更多下游半导体客户端的测试认证工作。

　　行业方面，AI算力快速发展驱动逻辑、存储技术迭代，晶圆扩张叠加单位晶圆耗气量增加带动电子气体需求快速增长。据TrendForce，由于全球CSP及AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预计2026年AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值有望增长24.8%达到约2188亿美元。算力芯片、HBM、3D NAND扩产使投片量上升，先进节点、多层堆叠使单位晶圆耗气量上升，在此背景下，电子气体有望形成需求增长的乘数效应。

　　国信证券认为，在国家政策的支持下，国内电子气体产业初具规模，产业发展所需配套技术、原料、工程等越来越成熟，人才储备和知识产权布局收效明显，并不断得到下游客户广泛认可，这在根本上提高了客户实现材料本地化发展的源动力和紧迫性，结合本地化物流、仓储、服务等优势，推动我国半导体产业自主、快速发展。此外，集成电路制造技术节点推进，所带来的材料指标要求提高、电子气体材料多元化发展要求等，结合本地化发展需要，电子气体未来的市场空间和增长潜力巨大。