2026年7月1日早盘，半导体材料指数大涨，金宏气体、东方锆业、多氟多等涨停，有研硅、昊华科技、凯德石英跟涨。

　　今年以来，中东地缘政治紧张推升硫磺、硫酸及无水氢氟酸价格，带动电子级氢氟酸成本垫高，部分供货商已陆续调涨售价，涨幅约二至三成。有消息称，台积电、三星、SK海力士都在抢购电子级氢氟酸(HF)。

　　电子级氢氟酸作为高端氟化工材料且为半导体芯片用重要清洗剂和蚀刻剂，有“化学钥匙”之称，是晶圆制造不可或缺的湿电子化学品，高纯电子级氢氟酸用于晶圆清洗与蚀刻环节，属于湿电子化学品的前三大使用规模品种，其纯度与稳定性决定芯片制造的良率上限。

　　据百川盈孚，6月29日国内UP/UPS级电子级氢氟酸价格7885/8750元/吨，较年初已上涨19%/17%，涨价原因除成本端硫酸、萤石价格有所上涨，需求端AI算力扩张和半导体制造升级也助推了此轮涨价。

　　此外，国产电子特气品种覆盖仅约20%-30%，认证周期2-3年，很多公司“有产能无订单”。HBM前驱体、DRAM锆铪基high-k、3D NAND以钼代钨，这些工艺节点都在同时改写材料验证规则。从配置视角看，半导体材料板块正从“周期品”被重估为“战略资产”。

　　消息面，SK海力士正与半导体设备制造商就清州P&T7工厂所需的半导体检测设备供应进行讨论，设备企业目前正通过口头协商协调明年可交付的设备数量。设备业界预估，该工厂将订购约200台设备，其中包括HBM4测试仪。按每台设备15亿至20亿韩元的价格计算，总金额最高可达4000亿韩元。

　　根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server、General Purpose Server(通用型Server)与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。机构预期二季度晶圆代工报价有望走高，TrendForce指出电视与PC产业提前备货红利延续叠加智能手机需求回升，将带动产能利用率提升及报价上涨。同时AI相关先进制程与功率产品需求超预期，进一步加剧订单外溢与产能排挤效应，推动行业营收加速增长。

　　先进封装扩产潮正席卷国内，长电科技、甬矽电子等封测龙头相继公告百亿级投资计划，聚焦HBM3e、2.5D/3D、混合键合等前沿方向，上游设备厂商有望率先受益于订单释放。与此同时，封装材料端亦现供给收紧信号，住友电木苏州子公司EMC产能提升30%，叠加此前已涨价10%-20%，产业链景气共振格局初现。

　　华泰证券认为，AI算力扩张正驱动半导体制造升级，高纯电子级氢氟酸作为晶圆清洗与蚀刻关键耗材，其G5级产品需求随3nm/2nm先进制程推进而显著提升。同时HBM堆栈容量持续增长叠加全球存储扩产，进一步放大高端耗材弹性。供给端日企主导且扩产意愿低，国内产能虽逐步释放但仍难满足快速增长需求，中短期供需紧平衡格局有望延续。

　　场内ETF方面，截至2026年7月1日午间收盘，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨3.68%，半导体设备ETF广发(560780)上涨3.90%，盘中最高涨超6%，冲击6连涨。成份股龙图光罩20cm涨停、京仪装备上涨14.85%，神工股份上涨10.16%。前十大权重股合计占比64.66%，其中权重股江丰电子上涨9.06%，北方华创、中科飞测等个股跟涨。拉长时间看，截至2026年6月30日，半导体设备ETF广发近1周累计上涨26.89%。

　　规模方面，截至2026年6月30日，半导体设备ETF广发最新规模达116.10亿元，创成立以来新高！份额方面，半导体设备ETF广发最新份额达80.53亿份，创成立以来新高！从资金净流入方面来看，半导体设备ETF广发近8天获得连续资金净流入，最高单日获得8.63亿元净流入，合计“吸金”34.84亿元。

　　半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导体设备超65%、半导体材料超23%，合计权重超88%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。

　　以上内容不构成投资建议。基金有风险，投资需谨慎。