上证报中国证券网讯（记者邹传科）6月30日晚，龙迅股份发布公告，公司已于当日向香港联合交易所有限公司重新递交H股发行上市申请，申请资料同日在香港联交所网站刊登，公司“A+H”双重上市进程再进一步。
这是龙迅股份第二次冲击港交所上市。公司曾于2025年12月22日首次递交H股上市申请，本次上市申请由中信建投国际担任独家保荐人。
公开资料显示，龙迅股份为国内Fabless模式高速混合信号芯片设计企业，2023年2月登陆科创板。公司聚焦智能终端、智能设备及AI应用场景下的数据传输、视频处理基础设施升级领域。公司构建三大核心技术体系，分别为高带宽SerDes技术、高速接口协议处理与数据加密技术、高清音视频处理与显示驱动技术，核心产品涵盖互连芯片、智能视频芯片两大主线。截至2025年底，公司拥有169款智能视频芯片、120款互连芯片，产品广泛应用于智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备、AI及高性能计算等领域。
弗若斯特沙利文行业数据显示，以2025年营业收入口径统计，龙迅股份位列中国内地视频桥接芯片Fabless设计公司首位，对应市场份额达4.1%。在车载芯片领域，公司19款芯片已通过AEC-Q100车规级认证，客户覆盖海内外主流头部汽车品牌；在AR/VR赛道，公司产品已批量应用于雷鸟、Rokid、XREAL及美国头部消费级MR头显厂商终端设备。
业绩层面，公司营收与净利润连续三年稳健增长。2023年至2025年，公司分别实现营业收入3.23亿元、4.66亿元、5.68亿元；归母净利润分别为1.03亿元、1.44亿元、1.72亿元。其中2025年归母净利润同比增长19.05%，扣非归母净利润同比增幅达29.64%。
从行业基本面看，全球半导体市场规模持续扩容。美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2025年全球半导体销售额达7917亿美元，创历史新高，预计2026年将接近1万亿美元。受益于AI和高性能计算产业发展，互连芯片与智能视频芯片需求持续释放。行业预测，到2030年全球互连芯片市场规模将达约4907亿元，智能视频芯片市场规模将达约1450亿元。细分赛道上，据机构测算，2026年全球内存互连芯片市场规模有望达18.46亿美元，2025年至2030年年复合增长率约25.9%；同期PCIe互连芯片市场规模有望达39.04亿美元，年复合增长率约20.1%。
