消息面上，

　　1）半导体硅片及材料：国产替代加速推动量价齐升。沪硅产业一季度营收同比增加35.22%，300mm半导体硅片销量同比增幅超过90%，收入规模增幅超60%，25年报告期内300mm硅片产能达85万片/月。神工股份2025年硅零部件业务营收同比增100.15%，毛利率提升至54.03%。中船特气新增7500吨三氟化氮和10000吨超纯氨气产能，超高纯三氟化氮产能达18500吨/年。中国芯片材料商实现T-glass量产并计划月产能100万米，电子级氢氟酸价格较年初涨19%。

　　2）半导体设备及技术：高端设备国产化突破带动订单放量。中微公司自主开发的超高深宽比刻蚀设备已有300多台反应器量产，下一代90:1刻蚀设备已交付验证，2025年薄膜设备营收同比大增224.23%。京仪装备半导体专用温控设备和工艺废气处理设备打破海外垄断，2025年温控设备收入占比65.7%。华海清科截至26年5月底CMP设备在手订单307台，国内市占率超90%。全球半导体资本开支扩张，三星宣布投资11.68万亿元建设半导体集群，SK集团推进4.84万亿元存储扩产计划。

　　3）AI及先进计算芯片：算力需求激增推动设备升级。2026年AI应用爆发式增长导致算力总体供不应求，模型使用量达46.7T tokens为2025年峰值的6.5倍。国产AI芯片性能提升且交付量突破56万片，华为950DT等新品上市获市场追捧。强一股份为国产高端探针卡稀缺供应商，110GHz高频薄膜探针卡已送样验证。华峰测控投资7.59亿元自研ASIC芯片测试系统，全球装机量突破9000台。

　　4）存储芯片及先进封装：量价齐升带动设备需求。2026H1 NORFlash/SLCNAND合约价涨幅达100%-150%，AI推动NANDFlash价格大涨且紧缺或持续至2028年。台积电2026年6月对7nm及以下制程全线涨价，AI芯片复杂度提升带动3DIC/chiplet需求。光互联向800G/1.6T演进，CPO/NPO方案提升光电集成价值量。

　　券商研究方面，万联证券指出，国内半导体产业积极扩产趋势明确，上游设备及材料环节需求有望持续受益，细分领域如光刻胶、电子特气等国产化率仍处低位，技术突破与产能扩充将带来结构性机遇；银河证券则强调半导体设备板块表现强势，其覆盖的半导体上游标的具备突出科创属性和长期成长弹性，设备与材料权重占比高的特征使其具备较为显著市场弹性。

　　数据显示，科创半导体材料设备(950125.CSI)前十大权重股依次为华海清科、中微公司、中科飞测、华峰测控、芯源微、沪硅产业、盛美上海、安集科技、富创精密、中船特气，合计占比67.45%。

　　科创半导体设备ETF鹏华紧密跟踪科创半导体材料设备指数,上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。