6月30日，沪指涨0.50%，报收4094.4点；深成指涨2.48%，报收16205.56点；创业板指涨2.99%，报收4342.71点。科创半导体ETF华夏（588170）上涨4.32%，半导体设备ETF华夏（562590）上涨3.15%。

　　隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.26%；纳斯达克综合指数涨1.52%；标准普尔500种股票指数涨0.79%。费城半导体指数跌5.29%，恩智浦半导体涨0.96%，美光科技涨0.79%，ARM涨3.20%，应用材料涨4.08%，微芯科技涨2.40%。

　　行业资讯：

　　1.AI超级周期的高景气正在向上游卡点环节全面传导。全球近20家模拟及功率半导体企业即将于7月1日启动新一轮涨价，年内已呈现多批次阶梯式调价特征。不少厂商称当前在手订单饱满，产能能见度显著提升。

　　2.目前，韩国主要半导体基板（载板）制造商正与三星电子、SK海力士就下半年基板供货价格展开谈判。在基板供应商立场上，由于金、铜等原材料采购价格依旧高企，且考虑到半导体行业正处于超级繁荣期，因此这些供应商希望能进一步上调供货单价。但下游客户却不愿买账，他们认为第一季度部分基板供货单价已上调，正在考虑要求基板供应商下半年降价。

　　3.英韧科技提交科创板上市申报材料并受理，拟募资32.33亿元，用于新一代数据中心企业级存储系统方案研发及产业化项目等的建设；英韧科技是国内极少数具备企业级主控芯片及固态硬盘完整迭代研发能力的企业，芯片及固态硬盘产品已实现从SATA到PCIe5.0的全代次覆盖。

　　4.SK海力士正在与半导体设备厂商讨论清州P&T7工厂所需的半导体检测设备供应事宜。各设备公司正在口头协调明年可交付的设备数量。设备行业预计，该工厂将订购约200台设备，其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算，总价最高可达4000亿韩元。

　　国泰海滩证券表示，过去，芯片提升一直沿着摩尔定律进行，当前随着芯片制程微缩的边际成本的持续提升，先进封装成为未来提升芯片性能的重要途径。此外国内华为提出的韬定律也是瞄准堆叠等先进封装方式来提升芯片性能。随着盛合晶微等先进封装大厂上市，预计国内先进封装建设的资本支出将持续增长。