由AI驱动的半导体需求正推动先进封装新一轮价格上涨。
据MoneyDJ报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其中美国主要客户也受到影响。市场普遍预期，其他封测厂商也有望跟进。
关于涨价原因，日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。其补充道，日月光过去每年资本支出大约20亿美元，2025年提升至53亿美元，今年则上调至85亿美元，未来也不排除再次上调。
在资本开支拉升背后，OSAT行业正掀起新一轮扩产潮。
以日月光为例，该公司正同步推动15座新建及扩建厂区计划，同时全球首条具经济规模的高度自动化面板级封装（FOPLP）量产线也将于今年底正式投产。
吴田玉强调，随着人工智能的应用范围从数据中心扩展到汽车电子和人形机器人等物理应用领域，人工智能已成为日月光产能扩张计划的关键驱动力，并表示日月光集团正在全力以赴地扩大产能。
报道指出，日月光已成为先进封装热潮的主要受益者之一。由于台积电的CoWoS产能仍然受限，外包业务持续增长，日月光的基板封装和芯片探测服务需求日益强劲。
在此逻辑下，市场纷纷向日月光投下信任票：截至昨夜美股收盘，日月光（ASX）单日上涨7.1%，报收45.12美元，续创历史新高，总市值达1005亿美元。今年以来，该股已累计涨超180%。此前美银上调该股估值预期，并表示先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。
从行业层面来看，在台积电、三星电子等半导体巨头持续加码产能的背景下，以CoWoS为代表的先进封装技术仍有约10%的供需缺口。据台湾经济日报报道，目前主要的OSAT供应商均在加速投资于2.5D/3D封装、芯片组、HBM集成和面板级封装等技术。
根据Counterpoint Research发布的报告，AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT厂商也获得更多增长机会。
东方证券指出，先进封装设备的重要性正在持续提升，部分投资者低估了该领域的市场体量。目前，国内头部设备厂商已在这一赛道取得实质性突破，其发布的12英寸混合键合设备，成为国内率先完成D2W混合键合设备客户端工艺验证的厂商，直击3D集成极限要求。同时，相关公司推出多款3D IC系列新品，重点攻克先进逻辑芯片Chiplet异构集成及HBM相关的应用难题。
