羲禾科技IPO获受理，2025年净利同比扭亏
来源：北京商报
近期，上交所官网显示，上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）科创板IPO获得受理，公司拟募资24.3亿元。
据了解，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，已在AI集群及超大型数据中心得规模应用。
2025年，羲禾科技实现归属净利润约为1.76亿元，同比扭亏。
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