6月，东莞水乡麻涌镇，一个价值60亿元的项目落子。

　　身穿白衬衫，坐在红色会议桌前，肖红星紧紧地握着笔。手边的一沓文件里，关键词是“高端装备印制电路板基地”。

　　这位59岁的老板，执掌一家市值超1000亿元的PCB（印制电路板）巨头，广合科技。

　　该企业总部位于广州黄埔，在服务器PCB领域做了20余年。全球前十大服务器制造商中，8家都是其客户。

　　在他落笔的瞬间，几十层厚的高端电路板、精密的激光钻孔机，将和麻涌的这片土地绑在一起。

　　肖红星已尝到AI的巨额红利，2025年，广合科技净利润超10亿元，现已跃上1000亿元市值，6个多月暴涨1.6倍。

　　在6月，他落定广州、东莞，准备一共投下80亿元，就为吃下更大蛋糕——高端PCB板。

　　双城扩产

　　建新厂，肖红星目标明确，做高端产品。

　　其准备建设的“东莞智造总部”项目，总投资60亿元，其中固定资产投资约50亿元，体量庞大；规划用地共435亩，分两期推进：

　　一期约200亩，投资30亿元，土地合同签完后，广合要在48个月内完成固定资产建设；

　　二期约235亩，同样投资30亿元，最晚于2031年完成。

　　“此举是为了完善产业布局、提升高端PCB产能，以满足客户需求并增强市场竞争力。”广合科技公告称。

　　管理层解释，项目落地麻涌，主要有两个原因：

　　一是东莞集聚大量PCB上下游配套厂商，产品“出厂即直达市场”；二是麻涌距离广州母公司仅20分钟车程，投产后可与总部形成产能协同。

　　相较往年，广合的资金储备变得充裕。

　　截至3月底，因收到港股上市募集资金，其账上资金达到33.3亿元，同比增长540%；一季度，经营活动产生的现金流量净额也有3.2亿元。

　　签约17天后，6月23日，肖红星抛出融资方案。

　　广合科技决定发行可转债，再募集至多36亿元，其中，半数增投一个约20亿元的项目——云擎智造基地二期。

　　云擎智造基地，位于黄埔区东江之畔，是广合科技上市后建设的重大项目，总投资约26亿元，一期将于2026年底投产。

　　该项目建成后，将生产高端多高层刚性线路板和高阶HDI板，产品最高层数超120层，HDI阶数达10阶，主要面向服务器、数据中心领域。

　　5月，该基地主体结构封顶，肖红星出席仪式，强调“项目建成投产后，将从根本上提升公司的技术能力和产业地位”。

　　一期尚未投产，老板就紧锣密鼓地为二期项目筹钱，再加上启动东莞项目，合计要投80个亿，这释放出一个明确信号：

　　肖红星看好算力应用市场的未来。

　　“PCB行业发展飞速，前期需要重资产投入，如购买设备等，所需资金量大。”就《21CBR》记者的咨询，董秘办表示，有足够需求支撑，“泰国工厂投产当年就盈利了”。

　　紧扣算力

　　肖红星和广合科技，加速向“算力”靠拢。

　　5月，他给出乐观判断，算力应用市场表现强劲，在应用细分领域，2026年仍将延续2025年的强势。

　　其已在内部定调，必须更新策略以适应“无人区”挑战，生产要“紧扣算力主线”，剑指AI服务器及高速交换机等高毛利产品。

　　广合科技已经具备46层PCB量产能力，完成七阶HDI工艺验证，并实现400G、800G交换机板量产。

　　依托技术突破，肖红星改进产线，往高端走。

　　“部分早期产线，设备与制程通用性有限，面对高端高多层板复杂工艺、频繁的规格调整需求时，换线效率、柔性调配能力不足。”

　　广合表示，本次发行可转债，募来的资金里，将有10亿元用来改造产线。

　　他先后推动广州广合制造基地技改、黄石广合的产能升级，以及泰国基地的海外布局。其中，泰国广合于2025年6月投产，当年12月实现月度盈利。

　　肖红星对此颇为骄傲，在新春贺词里夸赞道：“泰国工厂的盈亏平衡周期，仅仅用了6个月，实现当年投产、当年盈利。”

　　一期工厂产能释放后，泰国广合去年收益为5711万元。

　　高端产能逐步释放，2026年1-3月，18层以上及高阶HDI产品收入，占比接近三成，带动净利达到3.9亿元，同比暴涨63%。

　　“广合一直在做中高端服务器PCB，我们的营收、利润、毛利率都在涨，高端占比提升。”董秘办告诉记者。

　　“产能接近满产状态，未来两年，依然会根据客户需求和自身情况进行扩产。”肖红星5月指出。

　　产能爬坡只是基础，高端算力PCB验证门槛高，拿到订单非一日之功。

　　“新客户从认证到量产导入，会有一个过程。”管理层在业绩会上透露，重点客户认证工作，推进顺利。

　　夫妻共治

　　肖红星，湖北孝感人，毕业于华南理工大学化学专业。

　　30多年前，他与妻子刘锦婵，共事于东莞生益电子，后联手创业。

　　广合科技，原为中国台湾大众电脑下属的三希科技出资创立。2013年，肖红星出资收购其92.5%股权，成为广合实际控制人。

　　截至目前，肖红星、刘锦婵夫妇，共持有广合科技42.14%的股权，按7月1日收盘价计算，价值超过420亿元。

　　算力需求井喷，这对夫妇信心十足。

　　公告援引Prismark数据称，2025年全球PCB产业产值将达到848.9亿美元，同比增加15%，预计2029年，市场规模将突破1000亿美元大关。

　　在业务扩张关键时期，管理层给出稳健的分红策略，稳住股东。

　　6月，广合制定《股东分红回报规划》，2026-2028年，每年分给股东的现金，不能少于当年可分配利润的10%。

　　公告还指出，若企业发展成熟，又没有重大投资项目时，现金分红占比至少八成。

　　“PCB行业正处于爆发期，我们暂时无法给出一个确定答复，何时到成熟期。”董秘办指出。

　　新挑战是，铜箔等原材料价格上行，上游覆铜板厂商同步调价，广合科技成本端承压。

　　“我们已与供应商签订供货协议，优先保障供货，价格随行协商。”肖红星表示，广合也会通过提升良率、优化订单结构、涨价等方式确保毛利率稳定。

　　若此番布局顺利，且能吃到这波AI红利，其家族财富，有望上一个台阶。