科创板融资余额较前一交易日增加17.67亿元，融券余额减少2645.11万元。345股融资余额环比增加，250股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至7月1日，科创板两融余额合计4199.93亿元，较上一交易日增加17.41亿元。其中，融资余额合计4181.66亿元，较上一交易日增加17.67亿元；融券余额合计18.28亿元，较上一交易日减少2645.11万元。

　　融资余额方面，截至7月1日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额254.22亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融资余额分别为188.25亿元、146.16亿元。环比变动来看，345只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有253只。融资余额增幅较大的是京仪装备、银河微电、聚石化学，环比上个交易日增加31.80%、25.93%、20.14%；降幅居前的有晶丰明源、正帆科技、格科微，环比下降22.12%、21.84%、18.94%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是澜起科技，最新融券余额0.68亿元，其次是寒武纪、佰维存储，融券余额分别为0.68亿元、0.60亿元。环比变动来看，250只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有171只。融券余额增幅较大的是国力电子、普门科技、圣诺生物，环比上个交易日增加508.30%、433.63%、380.86%；降幅居前的有康希通信、春立医疗、奕瑞科技，环比下降95.48%、94.07%、85.52%。

　　科创板融资余额增幅排名