盘面上，两市沪强深弱，芯片设计概念下跌。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中跌4.51%，成交额达9518.08万元；换手率达4.98%。成分股中，澜起科技、普冉股份、芯原股份、佰维存储、聚辰股份跌超5%，复旦微电、沐曦股份-U、帝奥微等多股跟跌。

　　值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近15个交易日（2026年6月10日—2026年7月1日）实现连续“吸金”，最近20个交易日累计获资金净流入13.62亿元。截至2026年7月1日，该基金最新规模为19.81亿元，再创上市以来新高，为同标的全市场第一。

　　科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达158.72%，其行业配置主要包括半导体（95.96%）、军工电子Ⅱ（3.37%）、软件开发（0.67%）等，前五大成分股为佰维存储、海光信息、澜起科技、芯原股份、寒武纪。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。

　　消息面上，据野村证券发布的重磅报告，AI半导体周期未见顶，2026年下半年将迎来“史诗级”供应链错配，短缺正从先进封装向更广泛零部件扩散。

　　广发证券指出，AI基础设施正经历“国产算力+国产模型”的双向融合，这种生态协同正推动国产芯片的商业化落地进入实质性阶段。未来芯片设计的趋势在于架构升级与生态完善，Agent应用爆发将倒逼CPU、高速互联等算力架构重构。