7月2日,A股市场震荡回调,有色板块逆势冲高!截至11:25,“金铜含量”更高有色ETF汇添富(159652)早盘强劲拉升,放量涨2.49%。
有色ETF汇添富(159652)标的指数成分股多数冲高,黄金股大涨,山金国际、赤峰黄金等涨停,中金黄金涨超6%,紫金矿业涨超5%,洛阳钼业涨超3%,北方稀土涨2%,厦门钨业、华友钴业等跟涨,云南锗业等回调。
【有色ETF汇添富(159652)标的指数前十大成分股】

截至11:25,成分股仅做展示使用,不构成投资建议。
消息面上,美联储主席沃什表示,通胀风险已降低,但通胀水平仍然过高。美联储将“开辟一条新的政策路径”,希望7月会议时大家能够展开充分讨论。他还强调,美联储将保持政策独立性,并将继续推动缩减资产负债表。沃什还认为,AI正在重塑经济,但AI是否具有通胀效应仍待观察。
叠加日内公布ISM制造业PMI回落至53.3低于预期、物价支付指数暴降9.1点至73创近四年最大降幅、ADP"小非农"新增仅9.8万人为3月以来最低,市场对美联储9加息的押注概率幅回落,推动有色估值修复。后续仍需关注美伊谈判进展和本周四晚间将公布的6农数据指引。
值得注意的是,2026年美联储主席换届及中东地缘问题成为今年全球市场最大宏观变量,目前金融市场波动(美元及有色)对关键人物上任之后的政策预期做出反应。
不过,有机构指出,当前谈论美联储年内加息或言之尚早,有色板块金融属性是否承压仍需验证;但从商品视角而言,供需关系仍然是有色板块长期趋势的核心支撑,在AI基建需求下,铜、钨等金属需求激增。
【金融属性:预判年内加息或言之尚早,全年不降息或将成为现实可行的政策路径】
天风证券指出,FOMC声明称,美国经济活动仍保持稳健扩张。生产率增速与资本投资表现强劲;就业岗位新增规模匹配劳动力供给,失业率基本持平。当前通胀水平仍显著高于委员会2%的通胀目标,部分原因是能源等行业遭遇供给冲击,推高相关商品价格。委员会重申,尽管中东冲突带来一定不确定性,将致力于实现物价稳定,持续为银行体系维持充足准备金规模。在就任主席后的首场新闻发布会上,沃什承认政策声明出现明显调整。“篇幅更精简、表述更通俗,同时删减了部分老旧话术。这份声明只客观呈现我们研判后的核心事实。”他补充道:“声明不再包含所谓前瞻性指引。委员会达成共识,这类指引并不适配当下的政策环境。”最新公布的经济预期概要(SEP)中,美联储下调了今年经济增速预期0.2个百分点至2.2%,2027年增速预测维持在2.3%,2028年上修0.1个百分点至2.2%。值得注意的是,19名参会委员中仅有18人提交利率与经济预测,沃什并未表态。他在发布会上表示:“按照委员会惯例,参会委员均需提交经济与利率预测,我也鼓励各位同僚延续这一做法。但结合我长期以来对现行框架下《经济预测摘要》(SEP)的看法,我本人不会提交任何预测。”另外沃什在新闻发布会上表示,作为改革计划,将组建五个专项工作组,分别聚焦五大议题:央行对外沟通机制、美联储资产负债表、数据指标体系依赖度、生产率与就业市场、人工智能及其他颠覆性技术的影响,同时重新梳理美联储通胀政策分析框架。
天风证券认为在今年美加墨世界杯可能对二季度美国通胀和就业数据造成较大扰动的背景下,且目前能源涨价的影响尚未从直接传导扩散至全品类商品与服务,目前预判年内加息或言之尚早,全年不降息或将成为现实可行的政策路径。(来源于天风证券20260624《美联储年内加息或言之尚早》)
【商品属性:AI浪潮汹涌,关注有色增量需求】
铜:AI算力大基建浪潮下的硬件核心材料
对铜而言,华西证券指出,在AI算力大基建浪潮下,铜的需求逻辑正在从传统电力金属进一步扩展为AI硬件底层核心材料。1)AI服务器、交换机及高速网络设备的速率持续提升,短距离高速互连中铜缆凭借低成本、低功耗、低时延优势,在机柜内互连、服务器背板和高速连接场景中仍具重要地位。2)高频高速PCB、AI加速卡、交换机主板对高性能铜箔需求提升,低轮廓、高延展、高可靠铜箔成为高速信号传输的关键材料。3)AI服务器功率密度提升带动供电铜排、连接器铜合金、液冷板、散热模组和电源系统铜材需求增长,铜从“用量逻辑”升级为“用量+材料附加值”双重逻辑。
铝:AI芯片重要材料,正被重新定价
对于铝而言,AI服务器由单机性能迭代走向超大规模算力集群,芯片功耗、机柜功率密度和供电复杂度快速提升,铝产业链的AI材料属性正在被重新定价。1)氮化铝具备高导热、绝缘、低热膨胀系数等特性,适用于AI芯片、功率器件、高功率模块、陶瓷基板和封装散热场景,随着AI芯片功耗提升,高导热封装材料和散热基板需求有望持续增长。2)AI服务器电源架构向48V/54V甚至更高电压演进,UPS、电源模块、液冷供配电系统和高功率转换环节对铝电解电容器的耐纹波、长寿命和高可靠性要求提升,带动高端铝电容及上游电子铝箔、电极箔需求增长。3)液冷板、散热结构件、服务器机箱和电力母排等环节也将拉动高强高导铝材需求。投资逻辑上,铝不仅是电解铝商品价格弹性,更是AI供电、散热和电子材料升级链条。
钼:市场开始重估钼在AI算力大基建中的高端材料属性。
钼具备高熔点、高强度、耐高温、耐腐蚀和低热膨胀等特性,在AI硬件链条中主要体现为三条增量逻辑。第一,AI芯片功耗大幅提升,先进封装、高功率模块和服务器散热系统对钼铜热沉、钼铜复合材料、钼靶材等高导热、低膨胀材料需求提升,钼铜材料可用于匹配芯片、陶瓷基板和封装结构的热膨胀系数。第二,AI数据中心电力系统、液冷系统、核能配套、燃气轮机和高端装备对含钼不锈钢、特钢和高温合金需求提升,钼作为耐蚀耐热合金元素的价值量上升。第三,半导体和显示领域中钼靶材、钼薄膜、钼粉等材料在先进制造中具备高附加值属性。供给端看,钼矿新增产能释放慢,海外钼多为铜伴生矿,供给弹性有限;需求端看,AI带来的不是传统钢招单一需求,而是“特钢+高温合金+靶材+钼铜热沉”的多点扩散。(来源于华西证券20260623《基本金属周报:矿端紧缺支撑金属价格,关注AI浪潮下的增量需求》)
钨:压制钨价的因素正逐步缓解,同时钨的新兴需求及战略属性持续强化。一是中东冲突趋于缓和驱动滞胀恐慌有所缓解,国内持货商已现惜售情绪。二是AI等新兴产业需求加速,市场预计Vera Rubin架构或驱动AI PCB微钻需求加速增长,存储产业高景气推动六氟化钨供需紧缺。三是全球各国对钨作为战略性关键矿产的重视程度日益提升。截至5月29日,海外钨精矿和APT价格分别较国内价格高出120%、200%以上,均位于历史性高位。
(来源于中金公司20260601《钨:牛市逻辑仍在强化,短期大跌后有望企稳回升》)
布局金铜等稀缺资源品,认准“金铜含量”更高的有色ETF汇添富(159652),金铜含量高达40%,同类领先,龙头更集中,弹性更强,全面覆盖金、铜、铝、锂、稀土等子板块,有望全面受益于有色超级周期,场外投资者可关注联接基金(A:019164;C:019165),可7*24申赎。

数据截至20260630,按中信三级行业分布
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