7月2日，A股市场再度分化，光模块、半导体等科技硬件板块大幅回撤，截至10:26，通信ETF华夏（515050）跌5%，东山精密、光迅科技、剑桥科技、长芯博创、兆易创新、天孚通信、沪电股份等前期热门股纷纷下挫。

　　海外方面，隔夜美股硬件科技震荡加剧，有消息称，Meta正制定计划，拟推出云基础设施业务，向外部客户出售AI（人工智能）算力和模型访问权限，引发市场对云计算大厂未来资本开支增速放缓、超趋势需求持续时间缩短的担忧。但也有分析指出，市场对此次消息存在过度解读，Meta出售AI算力，本质上更像是在为巨额AI资本开支寻找商业化出口，而非意味着自身AI投资放缓。有机构认为，目前北美四大云厂商中，仅Meta尚未形成成熟的云计算业务。建立云服务体系，更像是对自身算力资源进行动态调配，并不意味着放弃基础模型研发，也不意味着资本开支进入下行周期。微软、亚马逊同样持续扩大AI资本开支，基础模型能力较弱并未妨碍其维持高速投资。

　　技术层面看，近期高位科技股震荡加剧，在板块经历历史性上涨后，情绪面受到消息刺激带动板块下跌，是资金获利了结、消化涨幅的正常调整。从大的产业周期看，AI产业链景气度仍在加速释放，同时国内互联网厂商资本开支加速增长，光通信、芯片等算力环节业绩支撑强劲。开源证券指出，国内CSP大厂2026年资本开支规模创下历史新高，字节跳动正评估将支出上限提至700亿美元，阿里与腾讯亦持续加码国产算力投入。随着豆包大模型日均Tokens调用量突破180万亿，国产超节点规模化部署加速，AI数据中心（AIDC）在土地、电力、机柜及液冷配套等全链条需求激增，供需错配格局下资产涨价逻辑清晰，存量AIDC定价权显著增强。

　　通信ETF华夏（515050），完整覆盖从紧缺的上游光芯片到受益于MPO/CPO/OCS新技术的光纤光缆、AI服务器、光互连、PCB、存储全链条。跟踪指数光模块CPO+PCB概念股权重合计超80%，其中CPO概念股权重超74%，PCB概念股权重超20%，相比同类通信ETF，独有成分股覆盖了兆易创新、东山精密、沪电股份、生益科技、深南电路、鹏鼎控股等存储、PCB及覆铜板龙头。场外联接(A类：008086；C类：008087)

　　创业板人工智能ETF华夏(159381)，跟踪指数新易盛、中际旭创、天孚通信三大光模块龙头权重占比超49%位居AI类标的第一。目前基金规模超20亿元，场内综合费率仅0.20%，为ETF最低档。场外联接(A类：025505；C类：025506)。