蓝鲸新闻7月2日讯，7月2日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司已向香港联合交易所主板递交上市申请，保荐人为中信证券（香港）有限公司，担任独家保荐人及整体协调人。
公司专注于集成电路载板的研发、制造及销售，核心产品包括倒装芯片球栅阵列载板（FCBGA）、倒装芯片晶圆级芯片尺寸封装载板（FCCSP）、晶圆级芯片尺寸封装载板（WBCSP）及模组载板。
公司按2025年收入计为中国内地IC载板制造商中排名第三的企业；在FCBGA及FCCSP两大关键载板品类中，公司于中国内地厂商中均位列第三。
公司2023年、2024年及截至2025年的收入分别为11.83亿元、20.56亿元及28.29亿元；同期净利润分别为亏损7.53亿元、亏损4.05亿元及亏损3.28亿元；毛利率依次为-42.7%、-5.1%及3.5%。
报告期内，公司成本总额分别为16.87亿元、21.61亿元及27.29亿元；销售费用为0.21亿元、0.31亿元及0.28亿元；研发费用为1.23亿元、1.54亿元及1.56亿元。
公司前五大客户收入占比由2023年的81.4%、2024年的81.2%下降至2025年的76.6%，并进一步降至截至2026年3月31日止三个月的68.1%；同期最大单一客户收入占比亦由37.8%、38.6%回落至36.4%，再降至29.0%。
全球IC载板行业正处于结构性扩张阶段，市场整体呈现高增长与高集中度并存的特征。据行业概览数据，2025至2030年全球IC载板市场预计复合年增长率为15.3%，其中技术门槛最高、附加值最强的FCBGA载板增速更为显著，同期复合年增长率达19.7%。
公司当前面临的主要风险包括行业高度周期性带来的经营波动风险，以及全球IC载板领域日趋激烈的技术竞争与快速迭代压力；供应链方面存在关键原材料短缺、价格波动及地缘政治因素引发的不确定性；研发活动具有投入规模大、周期长、成果转化存在不确定性的特点，可能对短期现金流与盈利水平构成持续影响。
此外，作为面向国际市场的半导体封装解决方案提供商，公司亦需应对潜在的国际制裁及出口管制等合规性风险，相关监管环境变化可能影响产品交付、客户合作及海外业务拓展。
公司表示，扣除发行费用后，募集资金将主要用于扩充FCBGA载板产能，具体包括新建生产厂房、实施机电工程建设及购置先进制造设备；其余部分将用于营运资金及一般企业用途，以支持日常经营运转、研发投入及业务持续拓展。
