最近，上海羲禾科技股份有限公司可谓双喜临门：6月30日，这家硅光集成芯片设计企业的科创板IPO申请获受理；7月2日，羲禾科技牵头完成的“高性能光集成与光电协同封装技术及产业化”项目荣获上海市科技进步奖一等奖。

　　招股书显示，羲禾科技2025年营收为4.61亿元，同比增长549%。这家成立于2021年的企业已成为全球头部硅光集成芯片供应商，去年的全球市场占有率约为13%。

　　羲禾科技联合腾讯、海信宽带、上海曼光组建硅光技术产业联合体，在硅光技术领域完成从核心芯片设计、关键工艺技术突破到规模化量产的全链条闭环突破，多项核心技术指标达到全球领先水平，为超大规模高性能算力集群与下一代数据中心高速互连提供了核心技术支撑。

人工智能催热硅光技术

　　当前，人工智能加速演进，算力需求持续攀升，光计算已成为全球高度关注的前沿方向。传统的电子计算芯片遇到了“功耗墙”，面对与高算力如影随形的高能耗，电力成本高企成为制约人工智能未来发展的主要问题。国际能源署发布的《能源与人工智能》报告预测，到2030年，全球数据中心的电力消耗将达到约945太瓦时，接近日本全年用电总量。

　　如何绕开电子计算的“功耗墙”？硅光是很多人看好的颠覆性技术路径。硅光技术是集成电路与光通信技术深度融合的前沿科技领域，以硅基材料为平台，通过光信号实现海量数据的高速、低损耗传输，兼具高集成度、CMOS（互补金属氧化物半导体）平台大规模制造、高可靠性、低功耗等优势，是下一代算力互连的核心技术。

硅光模块内部示意图

　　从全球产业发展态势看，硅光技术已进入规模化应用的加速期。全球知名咨询公司弗若斯特沙利文今年4月发布的《2026年全球硅光芯片行业独立研究报告》显示，2025年全球硅光模块市场规模达到90.1 亿美元，预计到2030年将增至375.9亿美元，年复合增长率超30%。其中，高性能算力互连与超大规模数据中心应用占比超70%，是驱动产业增长的核心动力。

　　从全球技术演进路线看，硅光技术正加速向单波200Gbps及以上高速率、更高集成度、更低系统功耗的方向迭代，1.6T及以上硅光模块已成为下一代数据中心互连的主流技术选型，业界对芯片性能、量产良率、系统长期稳定性的技术要求持续提升。

突破三大芯片技术难题

　　作为硅光模块的核心部件，硅光芯片性能决定了算力互连的效率与品质。针对行业长期存在的损耗控制、电光调制、片上波分复用三大技术难题，羲禾科技研发团队逐一突破，取得一系列达到全球领先水平的成果。

　　在光耦合领域，研发团队推出超低损耗、高可靠性的实心光耦合器，在国际上率先实现1个连续波激光器支撑8通道传输。传统耦合器普遍存在损耗偏高、稳定性不足的问题，多通道传输需搭配多个激光器，既推高了硬件成本，也限制了系统集成度提升。这款实心光耦合器在兼顾传输稳定性与光电转换效率的同时，大幅降低量产成本，实现了光耦合技术路线的关键突破。

　　电光调制领域的突破同样有行业标杆意义。研发团队通过创新微纳波导与多层电极设计，研制出低功耗单波200Gbps调制器，将其应用于1.6T硅光芯片规模化生产。调制器作为硅光芯片的核心信号转换单元，承担着电信号与光信号转换重任，其功耗和速率直接影响整个模块的运行效能。这款低功耗调制器的落地应用，不仅推动1.6T硅光芯片实现量产突破，更精准匹配了高端算力集群对高带宽、低功耗的核心需求。

　　在片上波分复用技术领域，羲禾科技研发的片上集成波分复用器达到1dB带宽大于18纳米的行业领先水平，大幅降低了器件对制造工艺与环境温度的敏感度，目前已批量应用于硅光波分复用模块。该器件如同为光信号开辟了并行传输的专用车道，让不同频率的光信号在同一条芯片波导上同步传输、互不干扰，使带宽密度翻倍提升。

联合体打通产业化节点

　　从实验室技术到规模化商用，需要全产业链的协同支撑。羲禾科技联合产业链各环节的优势企业，形成硅光技术产业联合体，构建了“仿真工具+芯片研发+模块封装+网络应用”全链条研发体系，打通了硅光技术产业化的全流程关键节点。

　　在研发仿真工具环节，上海曼光聚焦硅光芯片设计的核心工具需求，研发出支持硅光芯片设计与光电协同链路仿真的专用软件工具，构建起功能完备的仿真体系。该工具运算速度较传统方案提升一个数量级，可全面覆盖光电器件与芯片仿真全流程，大幅缩短芯片与模块设计周期，为联合体的技术快速迭代与落地提供了关键支撑。

　　在封装技术环节，海信宽带深耕硅光模块封装工艺优化，聚焦硅光模块的散热效率、功耗控制、长期可靠性等瓶颈，开发出非气密、高散热效率的低功耗封装技术，成功实现功耗水平行业领先的400G硅光模块，较传统分立器件封装方案有显著优化。这家企业还研发出硅光-光纤自对准耦合与三维异构叠层布线架构，解决了传统耦合技术精度要求高、良率波动大的行业痛点。

　　在应用落地与行业标准环节，腾讯牵头制定了400G硅光模块行业标准，该技术方案在终端用户现网应用的故障率较传统方案下降50%，构建起高稳定、超低时延的大规模算力网络架构。目前，联合体研发的硅光模块已规模化应用于腾讯智算中心等超大规模算力集群与云计算中心，走通了从实验室研发到行业应用之路。

　　如今，羲禾科技已实现400G、800G、1.6T高速硅光集成芯片的规模化量产，硅光芯片发货量居全球前列，支撑终端用户相关网络产品线累计创收数百亿元。“上海正在打造世界级光子产业集群，在未来产业创新生态的支持下，本次获奖的产业联合体四家企业构建起完整的全链条技术和产业体系。”公司负责人说，“获奖项目打造了支撑万卡以及更高数量级高性能算力集群稳定运行的核心技术底座，有助于上海硅光产业保持国际竞争力。”