7月1日，全球近20家模拟及功率半导体企业集中开启调价窗口。业内分析认为，AI需求爆发是涨价潮的重要原因，但供不应求集中在高端芯片。我国半导体产业能否抓住这一波行情？

　　公开信息显示，英飞凌、德州仪器等国际头部芯片企业以及士兰微、扬杰科技等国内主流芯片厂商集中在7月1日调价，涨价幅度在5%至25%区间。这已是年内第二轮全行业阶梯式涨价。

　　同济大学国家创新发展研究院研究员宫超认为，本轮涨价以模拟、功率半导体为主，AI相关芯片涨幅较为突出。这背后的原因，一是需求的拉动；二是供给能力出现缺口；三是上游原材料价格上涨造成的传导。“今年以来，铜、锡、钯等封装贵金属大幅涨价，硅片、电子特种气体、靶材均价格上涨，最终都体现到半导体上。”

　　涨价潮中，存储芯片表现尤为突出，带动国产存储芯片迎来产业升级期。国信证券发布的研报指出，AI推理需求正重塑存储范式，海外巨头将资本开支与有限的晶圆产能全力向HBM、DDR5以及AI企业级SSD等高附加值领域倾斜，战略性退出传统存量市场，这为国产存储产业链打开导入“窗口期”。“国产存储正进入‘规模增长-客户加速导入-产品结构升级’的正向循环。”

　　不止是存储芯片，随着技术能力的提升和高端需求的释放，我国芯片产业也迎来机遇期。

　　记者在艾佛光通广州研发生产基地看到，8英寸体声波滤波芯片IDM产线内，身着无尘服的工艺工程师正在操作光刻设备，单晶氮化铝晶圆在精密仪器间流转。作为国内首条8英寸SABAR体声波滤波芯片IDM产线，这里已实现SABAR芯片的稳定量产。

　　“公司两条产线目前处于满产状态。”艾佛光通工艺经理魏道阳介绍，作为国内唯一、全球第三家具有独立知识产权的5G/6G通信核心元器件体声波滤波芯片生产能力的企业，艾佛光通主要使用单晶氮化铝作为材料，这种材料具有更好的性能且能有效降低能量损耗，产品关键性能较美日等竞品提高20%。此外，通过原材料国产化，生产成本降低了30%左右，这为产品提供了更具优势的定价基础。

　　在AI芯片领域，国产厂商正从追赶进入并跑阶段。欧冶半导体副总裁史祯寰透露，欧冶半导体的AI芯片刚刚在6月下旬达成100万台量产交付。“当前国产芯片企业面临两大机遇：一是AI应用爆发带来的增量市场需求；二是国际厂商价格上涨使得客户对供应链国产化需求增长。”

　　史祯寰的判断得到市场数据印证。国家统计局发布的最新数据显示，今年1至5月，全国规模以上工业企业实现利润总额31439.6亿元，同比增长18.8%。其中，半导体产业链条行业发展向好，电子器件制造方面，光电子器件制造、半导体分立器件制造行业利润分别增长53.8%、40.6%；电子元件及电子专用材料制造方面，电子专用材料制造、电子电路制造行业利润分别增长665.4%、19.7%。

　　不过，宫超等专家表示，半导体行业涨价是国产芯片的重大战略机遇，同时也伴随多重挑战。国产芯片在部分高端细分赛道（如高精度信号链模拟芯片）依然与国外产品存在较大差距，本土产品是否能够实现自主替代还存在不确定性。此外，我国半导体行业在关键设备、材料层面也高度依赖国外供给，想提升相关芯片的国产化率，也受到海外供给的约束。

　　“针对芯片短缺和涨价导致的供应链压力，客户有意愿、有动力去寻找新的供应商，这对芯片厂商是个很好的窗口期，要抓住机会导入。”史祯寰建议。在他看来，芯片是个系统级工程（尤其是高端SoC芯片），不只是硬件本身，还有算法、软件工具链等，国内芯片行业要提升系统级竞争力，要从“能用”到“好用”；此外，还要“有所为，有所不为”，要有风险意识，“热”的时候更要“冷”思考，充分理解行业的周期性和需求结构性变化，避免盲目扎堆投入带来风险。