科创板融资余额较前一交易日减少2.13亿元，融券余额减少1.61亿元。280股融资余额环比增加，164股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至7月2日，科创板两融余额合计4196.20亿元，较上一交易日减少3.73亿元。其中，融资余额合计4179.53亿元，较上一交易日减少2.13亿元；融券余额合计16.67亿元，较上一交易日减少1.61亿元。

　　融资余额方面，截至7月2日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额255.66亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融资余额分别为190.84亿元、142.88亿元。环比变动来看，280只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有318只。融资余额增幅较大的是明志科技、中科飞测、银河微电，环比上个交易日增加45.46%、44.69%、35.23%；降幅居前的有气派科技、泰金新能、固德威，环比下降16.16%、15.96%、14.43%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.62亿元，其次是佰维存储、海光信息，融券余额分别为0.53亿元、0.51亿元。环比变动来看，164只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有256只。融券余额增幅较大的是广大特材、智明达、晶合集成，环比上个交易日增加317.11%、242.12%、108.68%；降幅居前的有芯海科技、阳光诺和、海博思创，环比下降87.15%、79.04%、72.40%。

　　科创板融资余额增幅排名