南方财经7月3日电，东微半导(688261.SH)7月1日发布向不特定对象发行可转债预案，本次拟发行可转债不超1435.88万张，募资上限14.36亿元，募集资金扣除发行费用后投向三大主业项目并补充流动资金，其中新型功率器件研发产业化投入54772.30万元，新一代功率管理控制芯片项目投入4.59亿元，研发中心建设投入3.29亿元，剩余1亿元用于补充运营流动资金。

　　财务方面，2023年至2025年及2026年一季度，公司营收分别为9.73亿元、10.03亿元、12.53亿元和2.80亿元，归母净利润分别为1.40亿元、0.40亿元、0.46亿元和0.06亿元；2025年末总资产31.19亿元、归母所有者权益29.57亿元，资产负债率5.72%，流动比率15.95倍，速动比率12.68倍，整体偿债压力低、流动性较充裕；货币与理财类资产合计超17.9亿元，不过存货规模持续走高，存货周转率逐年下滑，2024年、2025年及2026年一季度经营活动现金流持续为负，产品价格下行压缩毛利率是盈利走弱核心原因。