上证报中国证券网讯（记者徐子逸）京东方A7月2日接受机构调研和投资者交流时表示，在光互连方面，公司在显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力将有效赋能公司光互连技术与玻璃载板CPO技术研发。目前公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。

　　京东方A介绍，显示领域中，LCD方面主流应用出货量因存储涨价影响或将有所承压，但受益于大尺寸化趋势加速，出货面积有望同比增长；同时伴随老旧产线退出，TV供需趋紧，行业格局持续优化。OLED方面，小尺寸高价格段出货量有望提升，支撑LTPO需求增长；中尺寸方面AI PC新品与AMOLED第8.6代线量产有望带动OLED技术在中尺寸IT应用中加速渗透。

　　有投资者提问，公司在玻璃基封装载板业务方面的未来重点突破方向,京东方A表示，玻璃基封装载板的商业化离不开整个行业的协同推进，一方面是产业上游的设备和材料，另一方面是公司需要和客户一起深度协同，推进玻璃基封装载板在封装级和系统级的突破。

　　京东方A还提及，目前公司与康宁的合作已迈入实质性阶段，通过体系化机制保障项目落地，现已发布五个项目目标并启动相关工作，未来按季度为周期确认项目进展，不断推动合作模式升级。

　　查询发现，京东方A近一个月披露投资者关系活动表10余次，讨论话题主要聚焦公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的进展，未来折旧和资本开支的趋势、对于创新业务所需的资本开支公司有无股权增发计划，以及公司与康宁的合作情况等。