日前，欧洲老牌光学龙头企业ams OSRAM（艾迈斯欧司朗）挖走英伟达光互连技术高管Ashkan Seyedi。

　　Ashkan Seyedi（阿什坎·赛义迪）在领英宣布，已正式出任ams OSRAM光互连业务线副总裁兼总经理。他表示，将与ams OSRAM团队推动光学技术的规模化和下一代AI数据中心的发展，共同定义并创造光互连解决方案的下一战线。

　　Ashkan Seyedi提到，开启在ams OSRAM的工作基于其博士阶段早期研究——他曾研究高速光电子学中的InGaAsP和基于GaN的材料系统。

　　Ashkan Seyedi是光互连领域的技术大牛，研究领域横跨光学电子多个前沿技术方向。其在哥伦比亚大学拥有电气和计算机工程双学士学位，并在南加州大学获得博士学位，从事光子晶体设备、高速纳米线光探测器、高效白光LED和太阳能电池的研究，致力于为AI和高性能计算开发高带宽、高效的光互连产品。

　　他于2021年入职英伟达，担任硅光子产品架构师，2023年6月升任光互连产品总监，统筹团队研发适配下一代GPU、CPU的互连方案，主导英伟达硅光CPO（Spectrum-X）全链路产品落地。目前，英伟达官网还能找到其介绍页，最后一条博客更新于今年1月6日。

　　加入英伟达前，Ashkan Seyedi曾就职于英特尔和慧与。他还在惠普实验室任职近七年，以高级研究科学家身份带队研发硅光子商用工艺设计套件，主导多项政府资助项目并联合产业开发电子设计自动化工具，在英特尔实验室则以实习生身份攻关硅调制器与集成激光器。

　　Ashkan Seyedi从英伟达跳槽至ams OSRAM，被业界解读为，ams OSRAM将以VCSEL（垂直腔面发射激光器）路线切入数据中心光互连市场。

　　CPO行业按光芯片材料可划分为四大主流路线，适配不同算力互联场景。

　　硅光（SOI）依托成熟CMOS工艺，集成度高、量产成本优势突出，需外挂磷化铟光源，是800G/1.6T算力CPO短期主力方案，但带宽存在物理上限；

　　VCSEL（砷化镓基）采用多通道并行低速架构，无需复杂DSP、性价比高，仅适用于机柜内十米以内极短距低成本CPO场景，传输距离存在明显局限，四条路线形成高低速、长短距互补的商用格局；

　　磷化铟（InP）单片可集成激光器与调制器，产业链成熟、传输可靠性强，适配存量中长距高速互联CPO，缺点是集成密度有限、成本偏高；

　　薄膜铌酸锂（TFLN）电光调制性能顶尖、带宽与功耗表现最优，同样搭配InP光源，为3.2T及以上超高端算力CPO的核心远期路线，现阶段晶圆加工成本较高。

　　当前处于800G/1.6T量产商用阶段，硅光CPO占据60%以上市场份额，是英伟达、博通、英特尔、台积电统一采用的标准化方案，也是现阶段唯一大规模落地交付的路线。

　　而ams OSRAM在VCSEL上有深厚的技术积累，是全球车规、数据中心VCSEL龙头，完整掌握VCSEL外延、晶圆阵列、封装、配套光学透镜全产业链，具备量产大规模可寻址VCSEL阵列的独有优势，反观硅光CPO需要外置磷化铟光源，并非其核心强项。

　　在此之前，ams OSRAM的VCSEL阵列产品主要应用于车载传感/雷达、手机3D结构光、工业机器人视觉等市场，挖到英伟达光互连产品负责人后，其有望推出成套VCSEL路线光互联产品，正式布局数据中心CPO。

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